光模块+高端光芯片+第三代半导体+质子刀 1、公司光模块业务负责人介绍，公司联接业务订单已经排到2026年第四季度，AI高速光模块产线24小时满负荷运转——春节期间公司武汉及泰国两大生产基地全线运转，初一即复工，全力保障1.6T、800G等高速光模块的量产交付。 2、2025年9月24日消息，公司子公司华工正源首发的3.2T NPO光引擎产品，目前已成功应用于行业头部客户。2025年8月25日互动，在AI业务领域，公司具备200G、400G、800G全系列高速光模块批量交付能力，产品涵盖业界最新的全光源、全DSP、下一代先进可插拔解决方案。公司实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力；已成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片，1.6T系列光模块产品方案，及下一代3.2T CPO等解决方案。 3、在半导体及先进封装领域，公司围绕 SIC 第三代半导体，推出激光表切智能装备、激光隐切智能装备、激光退火智能装备，在龙头客户实现量产产线批量验证。 4、公司与华为的合作保持了多年，主要涉及电信类的光模块、小基站、3C类、造车类业务。