PCB+800G高端光模块+半导体 1、公司主营PCB，2025年6月24日互动，在AI数据中心和数据通信领域，公司已具备高阶HDI、高速信号传输、高精度背钻、厚铜大电流传输等PCB技术能力，可以不断满足客户对PCB高密度互联，高速传输和高功率供电的需求。 2、公司有针对800G高端光模块的技术研究及技术储备，800G光模块目前具备样品和小批量能力，交付过客户研发订单和样品订单。 3、2024年6月7日互动，公司公司子公司华芯微测专注高端半导体测试板制造，目前已为多家国内外知名客户供应PCB板卡。目前正积极推动建设专用生产线，以进一步提升交付能力。 4、公司逐步形成生产小间距及Mini Led PCB的工艺能力。产品类型覆盖HDI板、高多层板、厚铜板、通讯背板、高频板，金属基板，半导体测试板等。产品应用于工业控制，医疗健康，汽车电子，智能电网等多个领域。