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无名小韭05991115
2026-05-04 11:07:26
欧莱新材
@伏白的交易笔记: 一. 半导体前道材料半导体材料按工艺环节,可分为前道(晶圆制造)材料、后道(封装测试)材料。前道材料占据70%市场规模,主要包括七大类:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 七大细分环节梳理2.1 硅片(1)作用:半导体制造基底材料,支撑后续光刻、
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