涨跌幅:10.01%(2天2板)
涨停时间:13:19:21
板块异动原因:
AI硬件;摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
个股异动解析:
液冷+算力+华为+VR+碳化硅充电桩
1、2026年5月18日互动,公司致力于布局“算力+冷力”的AIDC技术及应用全面生态,两相液冷技术已在项目中得以应用,签约用户包括马栏山智算、广西北投、甘肃福彩、南昌电信、南通智算等,其中部分项目已交付验收。
2、公司是华为的“多产品金牌代理”,与华为昇腾会谈共同探索“智能算力建设与运营”合作之路。公司作为北京移动数字北京算力服务产品合作伙伴,为北京移动提供GPU高性能计算服务、并行文件存储服务、机房液冷服务、算力网络服务等。
3、公司主要分为多媒体信息系统,如安全生产VR仿真培训系统、一体化手术室与手术示教系统、军队模拟训练系统及智能建筑信息管理系统等。
4、2023年全资子公司真视通军融科技与杭州疾速充新能源签署充电桩供货合同,销售产品包括300台120KW 双枪国标直流充电桩标准版、200台160KW双枪国标直流充电桩标准版及2000台14KW交流桩双枪标准版,合同金额合计2120万元。
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