无名小韭19371114
2026-05-31 15:45:00
好文章
@Vin7的大：
2026年下半年，科技赛道将迎来三大核心事件，它们分别是：1）英伟达Rubin服务器量产；2）HW韬定律架构芯片落地；3）台积电CoWoS封装新技术试点。这三大事件均处于业绩未兑现、增量预期强的关键节点，覆盖PCB、先进封装、半导体新材料等等高
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无用
真知无价，用钱说话
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