半导体硅片+卫星通信+存储芯片+AI服务器 1、2026年6月1日投资者关系活动记录表，公司当前硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片满产满销，8-12英寸低电阻率硅外延片因产能有限已出现交期延长；嘉兴金瑞泓12英寸轻掺抛光片月产能15万片已投产，整体行业供需偏紧张。公司硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。 2、2026年5月18日盘后公告，公司12英寸重掺硅片订单饱满，其中低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期。公司逻辑电路用轻掺硼外延片、BCD工艺及PMIC电源用轻掺硼硅片具有更高议价能力，已在客户端快速上量，28nm逻辑电路用轻掺外延片已批量出货，未来将重点推进12英寸轻掺产品产能爬坡与更先进制程突破。 3、公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。化合物半导体射频及光电芯片业务板块产品可满足低轨卫星、低空经济、机器人、智能驾驶及光通信等下游需求。