Wdddddd
2026-06-27 10:34:22
1. CMP 抛光液（晶圆平坦化核心材料）
2. EUV 光掩膜版（芯片图形转移核心母版）
3. High-K 金属前驱体（先进制程栅极沉积核心材料）
4. 六氯乙硅烷（硅源电子特气，薄膜沉积核心原料）
5. 先进封装用环氧塑封料（EMC，HBM/3D 封装刚需）
@超人KK超越自己：
半导体材料 “去日化”+ 国产替代：日本在 14 类核心半导体材料中占据全球市占率第一，国内多数细分赛道国产化率不足 20%，正处于 “0 到 1” 突破的关键窗口，直接利好国内对应细分赛道的半导体材料龙头企业。以下按文中提及的核心赛道，对应梳理受益标的（含股票代码）：一、文中明确点名的
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