涨跌幅:9.97%
涨停时间:09:30:00
板块异动原因:
AI硬件;摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
个股异动解析:
液冷储能+固态电池+数据中心电源(UPS)+储能
1、2026年5月27日互动,公司产品已服务于国内头部互联网企业及主流数据中心托管服务商。2026年5月15日互动,面向数据与算力中心领域,公司推出全浸没液冷储能系统产品,正处于市场化推广与应用落地推进阶段,已中标项目,尚未完成交付。
2、公司有专业研发团队开展固态电池材料及技术相关的研究与储备工作。
3、公司户用储能与工商业储能在海外多地实现重大项目规模化落地,精准匹配欧美澳及亚非拉市场需求;
4、公司高压UPS锂电中标东南亚、中东多个重大数据中心项目,同时成功入围阿里巴巴数据中心电池白名单。公司产品也服务于字节跳动。
声明:解析内容由公社人工采集整理自新闻、公告、研报等公开信息,团队辛苦编写,未经许可严禁转载。站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。