PCB+光模块+陶瓷衬板+陶瓷方案HDI 1、2026年9月11日网传研报，看好博敏电子顺价&msap增量，公司持续投入mSAP产线建设，已投资2年，2026年新增投资约2亿元扩产，新增产线预计2027年Q1末至Q2落地，扩产目标为对应1.5KK颗的年产能。2026年Q3价格较Q2平均上涨30%-40%，对应收入环比增长30%-40%，毛利普遍提升5-10个百分点，明年整体收入65e+。(未证实) 2、2026年8月18日网传研报，公司重点布局高速PCB、光模块PCB和陶瓷基板，其中光模块PCB增长最快，目前月收入已从Q1约1000万元提升至2000万元+。800G mSAP已经出货，1.6T仍在认证。 3、2026年6月9日互动，公司子公司深圳博敏是同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，产品已配套多款量产车型，并已成功导入国内头部Micro TEC厂商实现批量供货。 4、子公司深圳博敏是国内率先实现量产的陶瓷衬板生产商，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二，已成功导入国内头部MicroTEC(微型热电制冷器)厂商。