半导体硅片作为核心原材料，需求持续大幅增长，单季度出货量连续 打破历史记录。半导体硅片技术壁垒高、扩产周期长，龙头大厂新扩产能预计2024年方可量产。目前环球 晶圆2024年前产能均已售罄；日本SUMCO 2026年前产能已被全部预订，并计划提价30%，进一步验证半 导体硅片供给的紧张。 

产能快速扩张+产品验证加速，半导体硅片业绩有望迎来爆发期。公司全系列产品持续放量，先进制程加速 突破，产品结构优化升级，顺应芯片在汽车、物联网等领域的爆发式需求。

截至2021年末，公司12英寸/8 英寸/6英寸及以下半导体硅片产能分别达到17/75/50万片/月，预计到2023年底公司将分别达到60/100/110 万片/月。

同时，公司推动技术研发与客户认证，着重发力先进制程产品，目前28nm以上产品已步入客户量 产供货阶段，有望形成2022年业绩增长点。