出差在外，来个简版。

一、20cm新股

隆达股份8231，流通值19.77，价格39.08，预计42，最大融券比例14.25，（实际融资/计划融资）比例2.18。主营合金材料，包括合金管材和高温合金。合金管方面，铜镍合金管国内产量占比10%，目前产能向铜镍合金管和高铁地线合金管两个高附加值的产品集中。高温合金方面，主要应用在航空发动机和燃气轮机，属于耐热性能提升的核心部件，军工需求迫切，利润率高。可比公司图南股份，高温合金规模不及可比公司。流通值合理，超募比例较高，说明机构看好，如果破发可以参与。

国博电子8375，流通值21.57，价格70.88，预计60，最大融券比例19.78，（实际融资/计划融资）比例1.03。主营有源相控阵T/R组件和砷化镓射频芯片，大股东是中电科。有源相控阵T/R组件主要应用在军用雷达，为雷达的核心零部件，占雷达成本的大头，公司是国内军用最大平台，但相关芯片为外购。砷化镓射频芯片应用在移动通信基站，公司只做设计，代工封测由第三方厂家完成。可比公司雷电微力，但可比公司芯片自研，毛利率更高。流通值较大，融券较多，破发谨慎参与。

二、新股申购建议

1333，谨慎申购（会申购）。
8371，谨慎申购（不申购）。

本文为个人复盘记录，不做为投资建议，股市有风险，投资需谨慎。