先进封装+车规级芯片封装+集成电路+5G 射频 1、公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。同时，公司导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。22年5月6日集微网消息，公司接受机构调研时表示，车规级芯片目前有个别客户在做样品，没有正式生产的产品；公司已通过了IATF14969:2016汽车行业质量管理体系认证，已具备了车规级芯片封装的生产能力。 2、22年6月16日公告，公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。 3、公司从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。 4、公司已配合终端通信大客户进行了超过80个型号，400组方案的封装技术验证，积累了大量的工程数据和经验，夯实了公司在5G 射频功放封装技术的领先优势。（详细解析请查阅21年6月23日异动解析）