南亚新材 研发出先进封装ABF载板所需材料 是替代日本味之素国产唯一厂家

 

 

南亚新材是深南电路、兴森科技、景旺电子、沪电股份等PCB厂家的上游供应商。

 

ABF载板是PCB电路板中的一种，主要用于先进封装领域。

 

     Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、MCM封装等形式对芯片进行先进封装，这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数，具体层数与技术指标要求取决于芯片的设计方案。

     载板赛道护城河深，国内玩家较少，国产化率仅4%。目前国内仅有少数几家公司满足可以量产BT类载板且具有稳定客源，ABF载板产能更为稀缺国内仅兴森科技、深南电路、珠海越亚展开布局。随着PC、服务器、5G基站对高算力IC需求的增长，ABF载板的持续供不应求。

 

    ABF载板供不应求的表面原因是需求旺盛，但深层次的原因是生产ABF载板的关键材料被日本味之素公司垄断，日本味之素公司的扩产节奏太慢，满足不了市场的需求。

 

 

ABF载板材料在南亚新材的努力下，我们已经看到了曙光

 

以下信息摘自南亚新材2022年中报（中报已出，不用担心中报雷）和互动易

 

（贵公司提到的IC载板覆铜板项目即为ABF先进封装材料）

 

本项目研发计划投资2200万，现已完成研发投资2081万，研发已进入收尾阶段

 

现已转交深南电路测试认证中

 

进展很快，4月份回答时说是在测试评估，8月份回答时已经开始认证了

 

 

  

 

 

 

从零突破、打破垄断、国产替代、市场空间巨大、我们要给什么样的估值？

 

会计算器的老师，按按计算器吧！