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汇成微电:集成电路高端先进封装商!显驱芯片封装出货量国内第一全球第三!拥有金凸块核心技术!
紫禁之巅
2022-08-18 09:57:31

汇成微电:系集成电路高端先进封装服务商!显驱芯片封装出货量国内第一全球第三!拥有金凸块核心制造技术!

汇成微电:系集成电路高端先进封装测试服务商,在显示驱动芯片领域具有领先的行业地位!公司主营业务以前段金凸块制造为核心,并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三,在中国境内排名第一!公司预计2022年上半年实现净利润增长70.60%,业绩保持快速增长!结合行业地位和成长性,给予公司230亿目标估值评级!

汇成股份(688403)公司系集成电路高端先进封装测试服务商,在显示驱动芯片领域具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造为核心,并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12 吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程封装测试能力。2020 年公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三,在中国境内排名第一。公司在显示驱动芯片封装测试领域积累了丰富的客户资源,包括联咏 科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,国内排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。

封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业,在世界上拥有 较强竞争力,全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。目前全球封装测试行业已形成了中国台湾、中国 大陆、美国三足鼎立的局面。集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业,封装测试行业位于产业链的中下游,该业务实质上包括了封装和测试两个环节,但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成,因而一般统称为封装测试业。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接,并用绝缘介质封装形成电子产品的过程,目的是保护芯片免受损伤,保证芯片的散热性能,以及实现电信号的传输。经过封装的芯片可以在更高的温度环境下工作,抵御物理损害与化学腐蚀,带来更佳的性能表现与耐用度。受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动,境内封装测试市场跟随集成电路产业实现了高速发展。公司预计2022 年 1-6 月实现营业收入预计4.49亿~4.82亿元,同比增长 25.25%~34.43%;预计实现净利润8095.95~10034.23 万元,同比增长37.64%~70.60%。行业内主要竞争对手:颀邦科技、南茂科技、颀中科技、通富微电、日月光、Amkor、长电科技、、华天科技、晶方科技、利扬芯片、气派科技。

$汇成股份(SH688403)$ $长电科技(SH600584)$ $通富微电(SZ002156)$ 

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长电科技
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    2022-08-18 10:58
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