600520文一科技，可以低吸进场！芯片叠加机器人方向，先进封装技术龙头，技术上二波突破，即将启动。

2021年年报显示公司半导体板块的发展方向是跟踪先进封装前沿技术,重点研发基于先进封装塑封、分离技术,开发基于粉末、液态树脂压塑成型塑封设备和模具,整合富仕机器、三佳山田研发、市场、人力、供应链资源,研发基于FCBGA、FAN-OUT、存储器塑封成型技术及装备,切割分离技术及设备,加快新技术产业化。芯片堆叠的最先进封装技术，收购日本最先进封装晶圆公司，。

下面为凑字数：
2021年年报显示公司半导体板块的发展方向是跟踪先进封装前沿技术,重点研发基于先进封装塑封、分离技术,开发基于粉末、液态树脂压塑成型塑封设备和模具,整合富仕机器、三佳山田研发、市场、人力、供应链资源,研发基于FCBGA、FAN-OUT、存储器塑封成型技术及装备,切割分离技术及设备,加快新技术产业化。芯片堆叠的最先进封装技术，收购日本最先进封装晶圆公司，。