5G+先进封装+PCB供货英伟达+新能源汽车 1、公司开发的“高频高速5G电路板用树脂”，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证。 2、公司与晶化科技达成合作，开发“GBF先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。公司已取得增层膜相关技术专利，相关新材料目前尚未形成收入，在向下游相关客户持续推广送样认证。 3、2023年11月30日互动，公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商。2023 年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试，并持续推广并参与各大终端的测试项目。 4、公司主营产品含电子级环氧树脂，后者为HBM上游材料之一。 5、公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司（Nippon Paint Co.,Ltd.）的认可和使用。