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龙年大吉
2025-07-01 23:56:58
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@無名之輩:
在混合键合技术的应用中,主要有两种方式。一种是晶圆到晶圆(wafer-to-wafer:W2W)键合,这种方式更加成熟,但限制了相同芯片尺寸的组合。关于 W2W 技术的应用,主要集中在 CIS 和 NAND 两大领域。在 CIS&
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