一、星思半导体：国产卫星通信芯片的破局者

1. 核心团队与技术基因

星思半导体成立于2020年10月，由华为海思前核心团队领衔创立，专注于5G/6G基带芯片研发，技术路线覆盖“空天地一体化”通信场景。创始团队拥有20年无线通信芯片设计经验，曾主导华为多代基带芯片研发，技术自主性极强。公司定位为“卫星通信芯片国家队”，致力于打破美企在卫星基带领域的垄断。

2. 技术突破与产品矩阵

CS7620芯片：2025年完成流片并点亮，支持3GPP R17标准，实现低轨卫星宽带通信（上下行速率超100Mbps），可支持手机直连卫星、无人机通信、机载WiFi等场景。该芯片已通过华为、中国卫通等头部客户测试，计划2025年Q4量产。

CS6810芯片：2022年流片的5G eMBB基带芯片，支持200MHz带宽，下载速率达1Gbps，已应用于南京紫金山实验室及工业物联网场景。

全场景覆盖：产品涵盖5G蜂窝、卫星通信、RedCap（轻量化5G）三大方向，适配手机、无人机、eVTOL（电动垂直起降飞行器）、车载通信等终端。

3. 产业链地位与资本认可

融资历程：2023年完成A轮融资（估值10亿美元），2025年B轮融资后估值超15亿美元，累计融资超17亿元，投资方包括鼎晖、中电数据基金等。

生态合作：联合东南大学、南京熊猫等构建“低轨卫星互联网终端产业链联盟”，与华为共建“智慧视觉联合创新实验室”，深度绑定运营商及终端厂商