HVLP铜箔+固态电池铜箔+多孔铜箔+核电 1、2025年7月30日互动，公司紧跟AI算力设备对高频材料的需求升级，持续迭代HVLP铜箔技术。目前新一代产品已通过部分客户认证，可满足高速覆铜板（CCL）对低损耗、高稳定性的要求。 2、2024 年公司推出固态电池用耐高温电解铜箔集流体、固态电池用多孔铜箔集流体等产品，并与多家研发和生产固态电池的厂商保持研发交流与合作，已送样给下游客户。 3、公司主要从事电解铜箔的研发、生产和销售。公司产品主要应用于动力锂电池生产制造，少部分应用于消费类电池和储能电池。 4、公司主要电解铜箔产品包括 3.5-6 微米极薄锂电铜箔、8-10 微米超薄锂电铜箔、9-70 微米高性能电子电路铜箔、105-500 微米超厚电解铜箔等。 5、公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司有核电缆附件业务。公司曾获得AP1000核电站用高档特种电缆附件项目补贴。