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阿国
2025-08-29 11:47:45
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@风中追风:
8月25日,SK海力士宣布,已完成全球首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动DRAM产品的开发,并已开始向客户供货。EMC(环氧模封料)是一种在半导体后道封装中不可或缺的材料,用于保护芯片免受湿气、热量、冲击及静电等外部因素影响,同时也作为散热路径的一部分。所谓H
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