潇颓大叔
2025-09-05 11:34:07
冲
@牛股天成：
9月2日，据中国台湾媒体报道，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入。近日，台湾媒体“财讯”采访了当地碳化硅企业——格棋化合物半导体公司董事长张忠杰。张忠杰透露，英伟达新一代Rubin处理器的开发蓝图中，为了提升效能，计划把CoWoS先进封装环节
22
赞同-22 评论
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
工分
0.01
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据