存储芯片前驱体+光刻胶+子公司拟引入9.25亿元战略投资+电子材料 1、公司的半导体前驱体材料主要应用在存储芯片、逻辑芯片的制造环节，主要销售给三星电子、英特尔、台积电、SK海力士、中芯国际、长江存储与合肥长鑫等国内外半导体芯片头部生产商。 2、公司的光刻胶产品主要包括面板用正性TFT光刻胶、RGB彩色光刻胶、CNT防静电材料以及光刻胶配套试剂，半导体制程光刻胶的研发工作也按计划推进中。 3、2026年1月4日晚公告，全资子公司科美特拟引入工融金投、兴银金投增资9.25亿元，用于强化电子特气业务布局。 4、公司业务包括电子材料、LNG保温板材和阻燃剂等三个业务板块，电子材料主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质等产品类别。