硅微粉+M9材料 1、据机构调研纪要，GTC大会来临带动M9材料景气度攀升，硅微粉树脂、电子布等迭代升级趋势确定，硅微粉在CCLM9上游成本占比会提升至接近20%，且由于M9对于粒径要求更加精密，价格会迅速从几千/t扩展到20w/t以上，纳米级45w/t(相较传统有百倍价值量提升)，利润率从20%提升至40%以上。公司为国内硅微粉细分领域龙头，覆铜板领域深度绑定生益等核心企业，兼具火焰法、化学法等多种工艺，转债项目新增3600吨化学法高速粉体产能。 2、公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。