无名小韭69310816
2026-04-19 12:16:10
谢谢分享资料很好
@韭菜团子：
AI芯片（传）+先进封装+收购众合半导体51%股权+机器人
1、网传公司自主研发的全自动FoWLP贴片机、晶圆级封装设备已达到国际先进水平，打破新加坡、日本厂商垄断。有望切入特斯拉及国内AI芯片大厂的封装设备供应链。（未证实）
2、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备
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