异动
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无名小韭69310816
2026-04-19 12:17:59
谢谢分享资料很好
@韭菜团子: TGV+TOPCon+玻璃基板研究+巨量转移+IGBT 1、据网络调研,下一代AI基础设施将转向玻璃基板、TGV和CPO,Ru­b­in将使用52层PCB+Q-Gl­a­ss+玻璃基板,设备端有望实现1-10放量,公司TGV设备指引下游客户全年会有几十台的出货量。 2、公司2023年业务包括TOPC
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