昨天预判了科创新源麒麟电池

昨天我说的实话应该1%，收盘4%。

今天早盘冲高到9%。

今天再科普一个民德电子。

1：碳化硅衬底价值量不高

2：晶圆加工才是碳化硅产能掐脖子环节

为啥说民德电子是碳化硅的弹性标的。

依据在吗。

民德电子旗下生产衬底外延片的硅片公司浙江晶睿电子、晶圆代工厂项目浙江广芯微电子都设在浙江丽水的经济开发区。

现在在第三代功率半导体碳化硅产业链做了全产业链的布局。

就是控股的设计公司，参股了上游的硅片原材料公司，参股了晶圆代工厂，就实现了供应链的自主可控，上面的硅片材料，还有晶圆代工产能都自主可控，后面继续扩展就会相对来说就比较安全和可以得到充分保障。

碳化硅行业干模块的设计公司，如果上游衬底外延有产能保证，加上自己有一定的封装技术，很容易就把碳化硅模块/混合模块给干上来。现在不管是汽车还是光伏逆变器，风电逆变，对功率模块的需求非常大。

建厂是个先苦后甜的活，因此前期摊销和折旧是一个巨大的包袱，但是挺过去就是巨大的盈利点，属于长坡厚雪的赛道。而且工艺有很多know how，属于自己的核心技术，外面的是看不懂，也模仿不来的。

世界上干功率牛逼的欧美大厂都是IDM模式，干功率也确实适合做IDM，更何况碳化硅还有这么多特殊的工艺。这些特殊的工艺都能成为和竞争对手厮杀的底牌，所谓的性能，良率，性价比其实核心还是这些特殊工艺。

刚刚看了一些调研资料，发现民德电子碳化硅衬底也能做，浙江晶睿电子既做外延，也做衬底。只是衬底规划的产能比较少，以后可能还是会外购为主。

这样衬底、外延、设计、晶圆（含减薄工艺）、器件封测五大环节都有，是实实在在的全产业链的第三代半导体碳化硅公司。

民德电子的碳化硅生产线购置于原东芝的二手全套设备，现在这套生产线要购买已经是原购置价的3倍。

好了！

能不能赚钱看缘分！