无名小韭29910324
2026-05-21 22:24:35
谢谢分享
@begonia：
1. 14日，住友电木宣布，上调用于半导体制造的半导体封装用环氧树脂成形材料的价格，涨幅约10%-20%，自2026年6月1日起发货执行新价格。环氧树脂：宏昌电子、华海诚科、飞凯材料2. 14日，国星宇航向港交所第三次递交更新版招股说明书，有望于Q3挂牌。宇航电源由
6
赞同-1 评论
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
工分
0.00
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据