AI助手
登录注册
蓝翔小学生
明天一定赚的小韭菜
2026-05-25 13:12:05
锐翔智能
@无名小韭763: 一、3D封装/堆叠为什么需要FPC 1. 空间极限压缩 → 只能立体布线 - 2.5D/3D、Chiplet、HBM 都是“把多颗芯片叠在一起”,传统硬板没法弯折、没法立体走线。 - FPC可弯曲、超薄(25–100μm)、高密度,是三维互连最优甚至唯一选择。 2. 3D堆叠的痛点:翘曲、热应力、高
2 赞同-7 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.01
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据