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蓝翔小学生
明天一定赚的小韭菜
2026-05-25 13:12:05
锐翔智能
@无名小韭763:
一、3D封装/堆叠为什么需要FPC 1. 空间极限压缩 → 只能立体布线 - 2.5D/3D、Chiplet、HBM 都是“把多颗芯片叠在一起”,传统硬板没法弯折、没法立体走线。 - FPC可弯曲、超薄(25–100μm)、高密度,是三维互连最优甚至唯一选择。 2. 3D堆叠的痛点:翘曲、热应力、高
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