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无名小韭69310816
2026-05-27 07:52:51
谢谢分享资料很好
@韭菜团子:
HVLP铜箔+业绩预增+河西金矿+互联网金融 1、摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单(BOM)拆解,PCB增长233%。公司深耕覆铜板铜箔及成品金两大主业,电子铜箔主要供应给覆铜板及PCB厂家。公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜
18 赞同-1 评论
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