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无名小韭69310816
2026-05-27 07:53:40
谢谢分享资料很好
@韭菜团子: 韬定律(先进封装)+AI芯片+收购众合半导体51%股权+机器人 1、公司Fan-out、晶圆级全自动封装研发与"逻辑折叠"路线高度耦合。公司研制的12寸晶圆封装设备适用于FoWLP形式的封装,可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。 2、
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