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无名小韭29021027
2026-06-05 15:23:26
是
@小橘子学交易: #0605高端半导体三大薄膜国产化稀缺梳理#MLCC离型膜、电子级POE封装膜、超薄BOPP电容膜均属半导体关键卡脖子耗材,AI算力、车规电子扩容持续收紧供需,高端品类整体国产化率不足25%,产线建设+客户验证周期普遍18~24个月,短期新增供给紧缺,国产头部标的估值具备修复逻辑。MLCC离型膜:M
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