半导体硅片（石英坩埚）+下修采购协议预估至2.7亿美元 1、据2026年5月27日投资者调研， 公司目前半导体级石英坩埚建设项目按计划稳步推进中，项目建成后，公司将具备年产 2.6 万只半导体级石英坩埚的生产能力，响应下游客户向高端化半导体硅片发展趋势。 2、公司石英坩埚产品主要应用于光伏和半导体两大领域，40 英寸太阳能级石英坩埚已为下游客户供货，已完成 42 英寸太阳能级石英坩埚的研发并具备量产能力，半导体领域，公司已完成 36 英寸半导体级石英坩埚研发并实现进口替代，突破国产石英坩埚半导体应用的技术壁垒。 3、2026年3月2日晚公告，公司于2024年2月与矽比科北美公司签署了原材料高纯石英砂的采购协议，预估协议总金额为3.5亿美元。近日，公司与矽比科北美公司就原协议内容签署《修订协议》，采购协议预估总金额变更为2.7亿美元，协议履约期限延长一年。