HVLP铜箔+中报预增+河西金矿+互联网金融 1、2026年8月7日晚发布异动公告称，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用。公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，为通用标准产品，不能应用于AI服务器及算力领域。超低轮廓铜箔HVLP目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，未来订单获取及业务拓展存在不确定性。 2、2026年7月24日市场传闻，目前国内载体铜箔约95%由三井供应，国产能够真正导入的主要是电镀路线的宝鼎和德福。宝鼎在BT载板环节进度更快，有望从相对低端产品开始替代，并间接受益于长鑫扩产。（未证实） 3、2026年7月8日晚公告，预计2026年半年度归母净利润为1.25亿元-1.45亿元，同比增长468.71%-559.71%。报告期内，子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升， 4、公司2024年黄金产量527.09公斤。公司河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段。2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿，同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿拥有1个采矿权，矿区面积约1.908平方公里，安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。 5、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司，公司持股占比42.5%。