一、主营业务
公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施 PCB 产业链垂直一体化发展
战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB 的研
发、生产及销售。2021 年第三季度公司 PCB 项目一期开始试生产，公司产品拓
展至 PCB，公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 等三类产品。
二、发行人主要产品
报告期内，公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB。
（1）电子电路铜箔
电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、
印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板和印制电路板生产的
主要材料之一。
（2）铝基覆铜板
铝基覆铜板属于金属基覆铜板的一种，由导电层、绝缘层、金属基层组成，
其中导电层经过蚀刻可形成印制电路，绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能，
金属基层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能等需求。公司凭借自有铜箔
生产线的垂直产业链优势，可以根据下游客户的个性化需求，进行铝基覆铜板产
品的定制化生产。
（3）PCB 印制电路板（PCB）
主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连
接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为 LED、
电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的 PCB 产品。目前公司 PCB 产品主
要为铝基 PCB。
三、主营业务收入
四、募集资金用途
五、竞争对手
六、可比上市公司估值水平比较
七、主要财务数据及财务指标
八、所含数据及估值区间
如果按照行业市盈率（静态）28.81倍给出估值。目标价26.25元，较上市首日溢价9%。
如果按照行业市盈率（动态不扣非）28.81倍给出估值。目标价18.76元，较上市首日溢价-27%。
如果按照可比公司21年静态市盈率27.25倍给出估值。目标价24.82元，较上市首日溢价3%。
如果按照可比公司22年动态市盈率35.22倍给出估值。(扣非） 目标价20.96，较上市首日溢价-13%。（不扣非）22.93，较上市首日溢价-4%。
综上所述，本次发行价格23.88元/股,低于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司静态市盈率平均水平。价区间为18.76--26.25元。
申购建议：发行PE较低，溢价率一般，发行价格低，流通市值较低，炒作价值适适中，可以申购。
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