一、主营业务

公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施 PCB 产业链垂直一体化发展 战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB 的研 发、生产及销售。2021 年第三季度公司 PCB 项目一期开始试生产，公司产品拓 展至 PCB，公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 等三类产品。

电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代 各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G 通讯、物联网、 大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。多 年来，公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺 电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定 的合作关系。基于产业链优势，公司对 PCB 客户的需求有较为全面和深入的理 解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应 PCB 客户在厚度、幅宽 和性能等方面的多样化产品需求，有效契合 PCB 客户铜箔订单“多规格、多批 次、短交期”的特点。2020 年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排 名第六，在国内 PCB 用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。

经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔 业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸。2017 年 公司铝基覆铜板生产线投产，2021 年第三季度公司 PCB 项目一期开始试生产， 公司成功将产品拓展至铝基覆铜板、PCB。公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板 和 PCB 生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应 终端客户市场需求。公司铝基覆铜板使用自产铜箔，公司 PCB 产品使用自产铜 箔和铝基覆铜板，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优 势。

公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL 等品牌。公司 PCB 业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL 集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系，并均实现批量供货。

公司坚持“以品质谋效益，以创新求发展”的经营理念，致力于成为电子材 料领域领先企业。公司系国家高新技术企业，具备较强的研发实力，注重工艺技 术提升，经过多年的研发，公司已取得 121 项专利，其中发明专利 32 项，实用 新型专利 89 项。公司建立了完善的管理体系，通过了知识产权管理体系、ISO 9001:2015 质量管理体系、IATF 16949:2016 质量管理体系、ISO 14001:2015 环境 管理体系、ISO 45001:2018 职业健康安全管理体系和安全生产标准化 III 级企业 等认证。此外，公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 产品符合 RoHS、REACH 等的要求，铝基覆铜板还通过 ULCCN:QMTS2 MOT130 认证；PCB 产品已通过 中国 CQC 和美国 UL 认证。公司产品满足了客户对产品性能、规格、质量等各 项要求，树立了良好的市场口碑。

2、主要产品及用途

报告期内，公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB。

（1）电子电路铜箔

电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、 印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板和印制电路板生产的 主要材料之一。

根据 CCLA 行业协会数据，2020 年我国电子电路铜箔需求量中，PCB 用电 子电路铜箔占比 28.57%，覆铜板用电子电路铜箔占比 71.43%。与行业内企业多 以覆铜板客户为主不同，公司电子电路铜箔客户以 PCB 客户为主，2020 年度公 司向 PCB 客户电子电路铜箔的销售量占公司电子电路铜箔总销量的 58.47%。

基于产业链优势，公司对 PCB 客户的需求有较为全面和深入的理解，建立 了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应 PCB 客户在厚度、幅宽和性能等 方面的多样化产品需求，有效契合 PCB 客户铜箔订单“多规格、多批次、短交 期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜 箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有 12µm、15µm、18µm、28µm、30µm、35µm、50µm、52.5µm、58µm、70µm、105µm 等，销售最大幅宽为 1,325mm。

（2）铝基覆铜板

铝基覆铜板属于金属基覆铜板的一种，由导电层、绝缘层、金属基层组成， 其中导电层经过蚀刻可形成印制电路，绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能， 金属基层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能等需求。公司凭借自有铜箔 生产线的垂直产业链优势，可以根据下游客户的个性化需求，进行铝基覆铜板产 品的定制化生产。

公司掌握了铝基覆铜板全制程生产技术，公司铝基覆铜板产品使用自产电子 电路铜箔，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。公 司铝基覆铜板主要应用于 LED 下游应用行业，如 LED（含 MiniLED）背光、LED 照明等。

（3）PCB

印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连 接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为 LED、 电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的 PCB 产品。目前公司 PCB 产品主 要为铝基 PCB。

公司已研发出可应用于 Mini LED 的铝基 PCB 产品，可满足下游 Mini LED 领域客户对技术指标、产品性能等要求，公司铝基 Mini LED PCB 产品已经通过 瑞丰光电（300241.SZ）应用于 TCL 的 TV 产品中。

公司主要产品实例如下：

二、发行人所处行业基本情况及竞争状况

（一）行业及确定依据

报告期内，公司主要从事电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 的研发、生产 和销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和《2017 国民经济行业分类注释》，公司电子电路铜箔和铝基覆铜板产品属于―39 计算机、 通信和其他电子设备制造业‖之―398 电子元件及电子专用材料制造‖之―3985 电子 专用材料制造‖。其中，―3985 电子专用材料制造‖具体指用于电子元器件、组件 及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包 括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及 铜箔材料、电子化工材料等；公司 PCB 业务所属行业为“398 电子元件及专用 材料制造”下的“3982 电子电路制造”。

三、竞争对手

（1）铜箔行业主要企业

①三井金属（5706.TSE）

三井金属矿业株式会社成立于 1950 年，业务涵盖功能工程材料和电子材料 的制造和销售、有色金属冶炼、矿产资源开发、贵金属回收、原材料相关业务、 汽车零部件的制造和销售等。三井金属于 20 世纪 60 年代开始从事铜箔生产，作 为电解铜箔的制造商，三井金属铜箔事业部提供从通用铜箔到应用于超精细线路 的高端铜箔，具备丰富的产品线和强大的开发能力。

②福田金属

日本福田金属箔粉工业株式会社成立于 1935 年，业务涵盖各种金属箔、金 属粉末的制造、加工、销售，其生产的金属箔广泛应用于印刷电路板材料、包装 材料、电子材料等。1994 年 10 月，福田金属出资组建苏州福田金属有限公司（简 称“苏州福田”），苏州福田代表产品包括一般电解铜箔、反转处理电解铜箔、 超厚电解铜箔、带接着剂铜箔、压延处理铜箔、其他特殊处理铜箔等。

③古河电工（5801.TSE）

古河电气工业株式会社成立于 1884 年，业务涵盖信息通信、能源、汽车、 电子零部件和建筑等领域。古河电工的铜箔产品包括印刷电路板用铜箔和锂离子 二次电池用铜箔，其中印刷电路板用铜箔可应用于高频电路板、柔性印刷电路板、封装电路板、高密度多层电路板和大电流电路板等。

④卢森堡电路

卢森堡电路铜箔公司成立于 1959 年，是一家为电子行业研发高品质电解铜 箔的全球性公司。卢森堡电路生产的电解铜箔广泛应用于智能手机、5G 设备、 高速电子、物联网（IoT）、自动驾驶汽车、IC 基板和智能卡等。

⑤南亚塑胶（1303.TPE）

南亚塑胶工业股份有限公司成立于 1958 年，主要业务包括塑料加工、化工、 聚酯及电子材料四大类。南亚塑胶的铜箔产品包括常规铜箔、高频基板用铜箔、 超薄铜箔、厚铜箔、软板用铜箔、锂电池用铜箔等。

⑥长春集团

长春集团（中国台湾）自 1987 年起自行研发铜箔制造技术，并分别于中国 台湾苗栗及江苏常熟设立生产工厂。自 1988 年量产自今，已研发各种高科技产 业用铜箔，产品规格齐全，用途涵盖各式玻璃纤维环氧树脂基材、多层印制电路 板、软性电路板、IC 载板、锂离子电池、纸-酚醛树脂基板等。

⑦建滔铜箔

建滔铜箔集团有限公司是建滔积层板有限公司（1888.HK）旗下的子公司。 建滔铜箔在广东省佛冈和连州建立有生产基地，铜箔产品包括涂胶铜箔、低峰值 粗化箔、高温高延粗化箔、标准粗化箔、高结合力铜箔等。

⑧铜冠铜箔

铜冠铜箔成立于 2010 年，系深交所上市公司铜陵有色（000630.SZ）控股子 公司，公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应 用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。

⑨诺德股份（600110.SH）

诺德股份成立于 1989 年，于 1997 年在上海证券交易所上市，公司主要从事 锂离子电池用电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要应用于锂电池生产制造。 同时，公司还从事电线电缆及附件业务与物资贸易等业务。公司主要电解铜箔产 品包括 4-6μm 极薄锂电铜箔、8-10μm 超薄锂电铜箔、9-70μm 高性能电子电路铜箔、105-500μm 超厚电解铜箔等。

⑩嘉元科技（688388.SH）

嘉元科技成立于 2001 年 9 月，于 2019 年在上海证券交易所上市，公司主要 从事锂离子电池用 4.5～12μm 各类高性能电解铜箔及 PCB 用电解铜箔的研究、 生产和销售，主要用于锂离子电池集流体、PCB 电路板。

⑪中一科技

中一科技成立于 2007 年，主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产 品的研发、生产与销售，主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和标准铜箔，下 辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。

⑫超华科技（002288.SZ）

超华科技成立于 1999 年，于 2009 年在深圳证券交易所上市，主要从事高精 度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售， 目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面 多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的 生产和服务能力。

⑬德福科技

德福科技成立于 2002 年，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、 生产和销售，其产品按照应用领域可分为电子路铜箔和锂电铜箔。

（2）铝基覆铜板行业主要企业

①日本发条公司（5991.TSE）

日本发条株式会社成立于 1936 年，于 1954 年在东京证券交易所上市。公司 主要业务包括悬挂弹簧/发条、汽车用座椅、精密弹簧/发条、HDD 用悬挂部件、 HDD 用结构部件、金属基板、印制电路板等产品的制造以及销售。其中，金属 基板是以生产散热基板为主导，主要产品包括铝基板与铁基板，广泛应用在汽车 和电源领域。

②利昌工业株式会社

利昌工业株式会社成立于 1921 年，最初是一家电气绝缘材料制造商，公司 不断扩大其业务，现主要从事生产和销售电子行业基础材料、绝缘材料及工程塑 料和铸环氧电气设备等，主要电子材料的产品包括铝基覆铜板和粘结片、高导热 性粘结片、铜箔层压板、环氧树脂覆铜板等，并广泛应用于各领域。

③金安国纪（002636.SZ）

金安国纪成立于 2000 年，于 2011 年在深圳证券交易所上市，公司主营业务 从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，主要产品包括各种通用 FR-5、FR-4、CEM-3 等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等产品和特殊指标 要求的无卤环保、高阻燃、耐 CAF、高 TG、高 CTI 等系列覆铜板产品，广泛用 于家电、计算机、照明、汽车、通讯等电子行业。

④华正新材（603186.SH）

华正新材成立于 2003 年，于 2017 年在上海证券交易所上市，公司主要从事 覆铜板材料、功能性复合材料、交通物流用复合材料和锂电池软包用铝塑复合材 料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于 5G 通讯信息交换系统、 云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交 通、锂电池、绿色物流等各大领域。

⑤生益科技（600183.SH）

生益科技成立于 1985 年，于 1998 年在上海证券交易所上市，公司自主生产 和销售覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜 类等高端电子材料。产品主要供制作各种单、双面线路板及高多层线路板，广泛 用于家电、手机、汽车、电脑以及多种中高档电子产品中。

（3）PCB 行业主要企业

PCB 市场规模大、下游应用广泛，PCB 定制化产品，PCB 产品因产品应用 领域、材料、工艺难度等原因会产生较大差异。目前，发行人 PCB 产品以铝基 PCB 为主，PCB 行业上市公司如深南电路、胜宏科技、景旺电子、崇达技术等 主要以玻纤树脂基 PCB 为主，且发行人 PCB 系投产初期、业务规模较小。因此， 公司产品类型、发展阶段与 PCB 行业上市公司可比性较差。

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                   2022年1季度                                                        2021

营业总收入(元)                7.54亿                                                             12.71亿         

净利润(元)                       5502.41万                                                         1.63亿

扣非净利润(元)                 5029.59万                                                          1.54亿

发行股数 不超过42,266,667股

发行后总股本 不超过169,066,667股

行业市盈率:29.08倍(2022.9.8数据）

同行业可比公司静态市销率估值（不扣非）:32.96(铜冠铜箔)、41.07(诺德股份)、26.44(嘉元科技)、23.34(中一科技)、82.68(超华科技) 、9.02(金安国纪)、14.74(华正新材)、13.02(生益科技)去除极值30.40

同行业可比公司动态市销率估值（不扣非）:31.30(铜冠铜箔)、40.31(诺德股份)、25.03(嘉元科技)、19.42(中一科技)、95.30(超华科技) 、53.67(金安国纪)、24.97(华正新材)、19.28(生益科技)去除极值38.66

公司EPS静态不扣非:0.9641

公司EPS静态扣非:0.9188

公司EPS动态不扣非:0.6509

公司EPS动态扣非:0.5950

拟募集资金74,614.70万元，募集资金需要发行价17.65元,实际募集资金:10.09亿元。

募集资金用途:1年产 10,000 吨高精度 电解铜箔项目2研发中心项目3补充流动资金

行业市盈率预估发行价:26.72元，可比公司预估市盈率发行价静态:27.93元，可比公司预估市盈率发行价动态:35.52元。

9月发行新股数量25只。

上市首日股价20%元，44%元，流通市值:（注册制）

价格区间25.16元，最高62.03元，最低15.55元。是否有炒作价值:无

实际发行价: 23.88​元，发行流通市值10.09亿，发行总市值40.37亿.

上市首日市盈率:36.69倍。行业市盈率是否高估:是  可比公司市盈率是否高估: 否

哥上市首日开盘价?，溢价率%?，流通市值?。

请上游主要为 

中游产业包括 

注下游主要为 

Mini LED、OLED：公司已研发出可应用于 Mini LED 的铝基 PCB 产品，可满足下游 Mini LED 领域客户对技术指标、产品性能等要求，公司铝基 Mini LED PCB 产品已经通过瑞丰光电（300241.SZ）应用于 TCL 的 TV 产品中。

电子 -- 元件 -- 印制电路板

所属地域：江西省

主营业务：覆铜板种类

电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板的研发、生产及销售。    产品名称：超薄铜箔  、薄铜箔 、常规铜箔 、厚铜箔 、铝基覆铜板    

实际控制人：张剑萌、张信宸 (持有赣州逸豪新材料股份有限公司股份比例：75.26、12.78%）

明出处关键词:（1）电子电路铜箔（2）铝基覆铜板（3）PCB

1、电子电路铜箔行业概况及发展趋势（1）电子电路铜箔行业（2）铝基覆铜板行业

发行公告可比公司:逸豪新材、铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、中一科技、超华科技、金安国纪、华正新材、生益科技

铜箔行业竞争对手:逸豪新材、铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、中一科技、超华科技

铝基覆铜板行业竞争对手:逸豪新材、金安国纪、华正新材、生益科技

PCB行业竞争对手:发行人 PCB 系投产初期、业务规模较小。因此， 公司产品类型、发展阶段与 PCB 行业上市公司可比性较差。深南电路、胜宏科技、景旺电子、崇达技术

上市首日开盘价，溢价率%，流通市值，开盘价估值

是否建议申购: 股价估值都还可以，要了吧。

你是否有战略配售：本次发行最终战略配售数量为 161.2227 万股，占本次发行数量的 3.81%。

股是否有保荐公司跟投：  无

如果对您有所帮助，感谢点赞+关注，欢迎转发分享给更多有需要的朋友！

风险揭示：股市有风险，投资需谨慎。请您务必对此有清醒的认识，认真考虑是否进行证券交易。投资建议内容仅供参考，不构成直接买卖建议，投资者须对其投资行为进行独立判断。