【等不及！网通芯片厂商提前升级产品 包下台积电6nm制程产能】成熟制程产能持续紧缺背景下，终端产品供应商选择“跳跃式升级”。据台媒报道，晶圆代工产能大缺，业界传出，不少网络通信芯片主流厂商等不及成熟制程扩产，已变更产品的设计方案，提前升级使用台积电的6nm制程并且大举包下产能，有大厂已在去年底与代工厂签下三年期以上长约。上述业内人士进一步表示，高通、博通等主要网通芯片供应商已大举改善去年缺货与订单塞车问题，随着芯片出货款式增加，有望带动相关WiFi芯片检测需求订单爆量。目前，WiFi6是目前市场应用的最新WiFi技术，下一代WiFi7产品还在研发过程中，有相当一部分会基于台积电6nmRF工艺，但综合、高通等联发科头部厂商此前的表态，WiFi7技术终端产品最早将在2023年问世。先进制程芯片的代工产能被提前预定的同时，网通芯片厂商依然“不放过”成熟制程产能。上述业内人士表示，在网通芯片相关客户包下台积电6nm产能之际，台积电也承诺为其增加成熟制程产能供给，估计较去年大增30%至40%。（科创板日报）