11月4日，上交所受理华虹宏力(华虹半导体)科创板IPO申请，公司拟募资180亿元，分别投入到华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。华虹半导体早在2014年10月15日登陆港股。

华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台，华虹半导体是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有“8英寸+ 12英寸”生产线先进工艺技术的企业集团。

据其招股书显示，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类拥有全球领先的深沟槽式超级结 MOSFET 以及 IGBT 技术成果。

公司目前有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂。根据 IC Insights 发布的 2021 年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至 2022 年 3 月末，上述生产基地的产能合计达到 32.4 万片/月（约当 8 英寸），总产能位居中国大陆第二位。根据 TrendForce 的公布数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。

公司主要产品和服务的变化历程（图源：华虹半导体上市招股书）

2021年、2020年和2019年华虹半导体的营收分别为1,062,967.75 万元和 380,717.80 万元，归属于母公司股东的净利润分别为50,545.75 万元、165,999.74 万元和 64,164.64 万元。

本次发行的募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：一、华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。二、计划投资20亿元升级 8 英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级 8 英寸厂的功率器件工艺平台生产线。三、将本次募集资金中的 25 亿元用于特色工艺技术创新研发项目，拓展公司在相关领域的自主创新能力和研发水平，保持公司特色工艺平台技术领先地位。四、拟使用 10 亿元人民币补充流动资金。

募投项目必要性分析：

1、公司现有产能已无法满足快速增长的市场需求，即将成为公司发展的制约瓶颈，亟需扩充产能。

近年来，随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、新能源等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。根据全球半导体贸易统计组织的统计，2017 年至 2021 年，按照销售额口径，全球半导体市场规模从 4,122 亿美元增长至 5,559 亿美元，年均复合增长率为 7.76%。根据中国半导体行业协会的统计，2017 年至 2021 年，中国大陆半导体市场规模从 5,411.3亿元增长至 10,458.3 亿元，年均复合增长率为 17.91%。

从目前国内半导体产业发展来说，一方面，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；另一方面，部分境内半导体设计企业积极寻找满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证境内供应链持续稳定。在以上的产业环境下，预计未来中国大陆晶圆代工行业产能需求将保持较高速的增长趋势。

报告期末，公司的产能利用率饱和，2019 年度、2020 年度、2021 年度和 2022年 1-3 月公司当年产能利用率分别为 91.20%、92.70%、107.50%和 106.00%，随着各个产品线的不断上量以及国内市场需求日益旺盛，产能即将成为公司发展的制约瓶颈，公司迫切需要通过扩大生产规模以进一步提高市场竞争地位。

2、公司亟需提升相关工艺平台产品广度及柔性制造能力，进一步提高公司核心竞争力以及抗风险能力

特色工艺平台的丰富性是衡量半导体晶圆代工企业综合实力的重要考量因素，其不仅体现在单一技术平台所涵盖工艺节点的全面性，也体现在单一工艺节点可应用于不同技术平台的多样性。经过在行业内多年的深耕发展，公司在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺领域积累了丰富的产品组合，能够为客户提供多样化的产品与系统解决方案。公司是行业内工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，能够满足不同终端市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的多元化需求。

为提升相关工艺平台产品广度并提升部分特色工艺平台的柔性制造能力，公司亟需优化现有工厂生产线、并投入研发资金以拓展公司在相关领域的自主创新能力和研发水平，保持公司特色工艺平台技术领先地位，并进一步提高公司抗风险能力。

在非易失性存储器领域，华虹半导体将巩固嵌入式产品优势并进一步开发独立式存储产品，向更小线宽、更大存储单元密度和更优读写性能的代工产品迈进；在功率器件领域，公司将继续巩固 MOSFET 和 IGBT 工艺平台的已有优势，继续优化产品性能指标，丰富器件规格，以满足新能源汽车以及新能源等新兴应用领域快速增长的需求，从而巩固公司特色工艺平台的核心竞争力；

在电源管理领域，持续优化 BCD 平台工艺水平，力争开发更丰富的器件种类和集成度更高的工艺，以达到海内外知名客户的需求；

在图像传感器领域，公司将进一步提升像素水平、像素单元密度和产品综合质量。另一方面，基于全球半导体代工行业产能无法满足新兴应用市场需求不断增长的背景，公司在 8 英寸平台继续优化改造既有产品线的同时亦积极投入 12 英寸平台工艺研发及提升产能，以满足广阔的下游市场对各类特色工艺代工产品的需求。

随着华虹无锡项目产能持续爬坡，未来进一步的资本投入将大幅提升 12英寸生产线的产能，及基于90-55纳米节点各项工艺平台代工的产品组合丰富度，巩固作为全球领先的半导体特色工艺代工厂商的行业地位。

为实现公司的总体发展战略和经营目标，公司持续加大科研投入，报告期内，公司坚持技术和产品的持续创新，始终保持较高的研发投入。报告期内的研发费用分别为 42,827.11 万元、73,930.73 万元、51,642.14 万元和28,389.92 万元，占各年营业收入的比例分别为 6.57%、10.97%、4.86%和 7.46%。