1. 21年 & 22Q1业绩：

a) 21年：收入23亿，同比30%增长，2.13亿净利润同比增长200%+，整体业务扭亏为盈，半导体收入占比逐渐提高；

b) 作为新成长起来的泛半导体厂商以及半导体材料平台，公司人才培养、研发投入连续五年多占比10%+；公司研发人员占比超过20%+

2. 业务情况：

a) 21年抛光垫增长明显，但是要注意21年下半年开始，清洗液抛光液YPI业务会展现出来新产品多组合的状态

b) 22年Q1利润7千万，同比增速较好。公司的投资也进入了收获期，泛半导体收入进行到了一个拐点，引起市场的关注和帮助。

3. 抛光垫新技术、客户、产能技术情况？

a) 白垫产能30万片，今年5月底黑垫产线投产，意味着CMP产线情况和竞争对手持平（对手有的鼎龙都有）；黑垫起来后能达到50万片，黔江还预留了30万片的产能没有建设，如果市场增速快，就能快速建成产线放量（只要为了未来2-3年）

b) CMP新产品研发持续的跟着行业在走，目前基本满足国内的28nm；同时先进制程14nm、7nm同步研发测试，重要的客户也在进行突破，今年放量毫无疑问：

i. 新产品推出，新客户导入，主流的大的客户（包括台湾、韩国）

4. 抛光液技术实质性突破？相对竞争力

a) 抛光液的产品有友商在做，但是不能覆盖特殊产品的需求，鼎龙有两个优势

b) 优势一：上游原材料自主化，抛光液的上游核心是研磨粒子，国内友商都是依赖日本进口；鼎龙纳米材料都是有很多储备的，能把技术打通

c) 优势二：抛光液是3大系列全布局，硅的量比较大，先推出来，而且是比较难的部分

d) 带来的好处是，产品在服务客户方面竞争力的提升，同时真正地掌握核心材料能力

5. 抛光液抛光垫是集合了市场上能见到的所有的产品：

a) 公司一直致力于布局所有产品线，研磨粒子上游的材料也在找合作；一级供应链、二级供应，依托于公司自己的优势全部打通

6. 员工激励项目：

a) 上市公司股权

b) 收购项目中提供股权收益和二级市场形成了捆绑，放到现在大家都满意：公司成本低，员工也看得到回报；如果放到明年成本就会很高

c) 还包括项目开发、项目进展等，但是不涉及到股权激励机制：抛光垫的项目很长，是给到了一定预期的，保持了团队很强的稳定性

7. 拆分抛光垫国内的前几家晶圆厂，占整个中国市场的比例；

a) 抛光垫，国内主流晶圆厂四家，中芯国际，华宏，长存等估计60-70%左右

b) 当前市场容量50亿人民币，整个下游缺芯片严重，考虑到先进制程等因素，未来大概率百亿甚至更多

c) YPI 21年一千多万的销售收入，渗透到了核心客户当中，京东方稍微慢一点点，但是也要进入采购环节；

d) 新品的内部单价不和外部沟通。进口的YPI超过100多万1吨的，现在80多万一顿，公司具体考虑到国产化替代诉求，会便宜一点。 单一产品的需求量是超过10亿人民币

e) PSPI，预估争取有销售收入，研发了3年多：顺利的话，今年销售突破0，下半年的量可能会进入比较好的表现；国内的需求量目前在800多吨，价格是YPI的1.5-2倍左右，根据PSPI容量和未来增幅，能达到30亿的市场，国内即使价格折让也是10亿以上

f) 目前疫情因素对公司柔性面板比较有利：疫情进口物流不太通畅，加速公司产品使用进场，毛利空间整体上是很可观的

8. PMP抛光垫很多厂商进来竞争，如何评价其他的新进入者呢，

a) 5年之内都不是对手，不要有太大的忧虑

9. 老业务的收入增么样？目前看收入下降，但是利润是上升的

a) 传统业务业绩与是持平的；来之不易，因为去年是耗材行业最难的一年

b) 去年溪谷行业竞争激烈，今年Q1开始行业见底向上（芯片涨价等）今年整体还是会好一些

10. 抛光液，除了氧化铝和另一种未披露的产品，其他的处于什么阶段

a) 铝28nm节点是目前最难的技术，公司最先做了出来

b) 铝的、铜的 CPM抛光液是多线布局，测试反馈良好，通过核心指标测试，进入少量采购阶段

11. 去年年报的研发费用2.5亿，鼎汇单独的报表4500万，其他业务2.1亿的研发费用

a) 2.5亿大头还是在新产品新业务这里，其中

b) 传统业务的研发是在芯片这一块，2000万+，占比10%

c) 新业务占比85%左右

12. 去年历史上一直是现金流比较好， 21年现金流下降了3亿+，原因是什么？

a) 上年同期2.8亿政府补助收入，但是21年报告期只有6千万，

b) 去年疫情，加大了保障性库存，原材料库存增加（芯片，抛光垫等新业务原材料库存）大概8千万的影响

c) 整个研发投入上，人工和材料投入有 1亿的增加

d) 去年特殊业务今年缴税 2千万，导致现金流看起来同比下降的多

e) 公司的应收应付控制的还是比较严谨的，大家不必担心