Chiplet和先进封装协同创新：由于摩尔定律的经济效益降低，不能再只依赖工艺和架构等少数几个维度去实现性能和复杂度 的指数型提升。业界将注意力从单纯的依靠制程工艺的提升来推动单个硅片上单位面积的晶体管数量提升，转变到通过成本相对可控的复杂的系统级 芯片设计来提升整体的性能和功能。在设计维度看好Chiplet技术，在制造维度看好先进封装技术，以实现花同样的钱得到更多的晶体管密度和性能。

 

Chiplet将设计化繁为简，降本增效：Chiplet是一种新的设计理念：硅片级别的IP重复使用。设计一个SoC系统级芯片，传统方法是从不同的IP供应 商购买一些IP，软核、固核或硬核，结合自研的模块，集成为一个SoC，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。 有了Chiplet概 念以后，对于某些IP，就不需要自己做设计和生产了，而只需要买别人实现好的硅片，然后在一个封装里集成起来。Chiplet的设计理念，有助于提高 芯片良率，提升设计效率，降低芯片的总成本。

 

 

S通富微电(sz002156）S 公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

 

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。在后摩尔时代，Chiplet，WLP，SiP，Fanout，2.5D，3D堆叠等先进封装技术是封测产业未来重要的发展趋势。公司在Chiplet，WLP，SiP，Fanout，2.5D，3D堆叠等方面均有布局和储备。 

 

S晶丰明源(sh688368）S 公司主营为模拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售。公司的主要产品为通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC电源芯片、晶圆产品等。

 

文一科技，公司主营是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、LED点胶机、半导体精密备件等。

 

公司承担多个国家、省、市研发项目，在互动平台表示：公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

 

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