一、专注先进封装领域，业绩持续向好

甬矽电子成立于2017年11月，主要聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域， 下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、 触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片 等。公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等 中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类 产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为 突出的工艺优势和技术先进性。

截至2022年10月，浙江甬顺芯电子有限公司持有公司7421万股股份，通过担任 宁波甬鲸执行事务合伙人间接控制公司1525万股股份，合计控制公司8946万股股份， 占公司股份总数的25.73%，系公司控股股东。王顺波直接持有公司股份4.60%；通 过控制甬顺芯、宁波甬鲸、宁波鲸芯、宁波鲸舜间接控制公司股份32.75%，合计控 制公司股份37.35%，为公司实际控制人。

（一）技术实力业内领先，多款产品稳定量产

公司坚持自主研发，专注技术创新和工艺改进。公司在系统级封装（SiP）、高 密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品 （QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。公司量产的 先进系统级封装产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒（包含5颗倒装晶粒、2颗焊 线晶粒）、24颗以上SMT元件（电容、电阻、电感、天线等）；量产的高密度倒装 芯片凸点间隔达到了80um，并支持CMOS（互补金属氧化物半导体）/GaAs（砷化 镓）倒装；量产的先进焊线类焊球阵列封装（BGA）产品，在20.2mmx20.2mm的芯 片上焊线数量超过1400根，I/O数量达到739；量产的先进QFN产品，单一封装体内 芯片装片数量达到4颗，单圈电性焊盘数量达到128枚。2021年公司封装产品综合良 率超过99.9%。

不断加大研发投入，重视研发人才吸纳。为了保持技术和工艺的先进性，集成电路封测企业必须持续进行技术研发和生产设备投入。2019年至2022年H1，公司不 断加大研发投入，研发费用分别为0.28亿元、0.49亿元、0.97亿元和0.60亿元，同比 增长163.66%、73.95%、97.37%、54.27%，呈稳定上升趋势。同时，公司也高度重 视人才引进和培养，2019年至2022年H1，公司研发费用中人员人工金额分别为0.19 亿元、0.33亿元、0.60亿元和0.34亿元，占当期研发费用的比例分别为68.42%、 67.48%、61.74%和55.81%，为研发部门员工的工资、奖金、社保、公积金等。随 着公司研发项目数量逐年增加，研发人员数量逐年提高，公司高度重视研发人员储 备战略，不断提高研发技术人员的薪酬待遇水平。

以技术创新为导向，核心技术积累丰富。甬矽电子拥有的主要核心技术包括高 密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技 术、混合系统级封装（Hybrid-SiP）技术、多芯片（Multi-chip）/高焊线数球栅阵列 （WB-BGA）封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光 学传感器封装技术、多应用领域先进IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量 产。截至2022年6月30日，公司已经取得的专利共186项，其中发明专利88项、实用 新型96项、外观专利2项。

积极加快募投项目的建设，布局先进封装。在不断巩固系统级封装技术优势的 同时，公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局，拟使用本次公开发行 募集资金投入“高密度 SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产 业化项目”，预计完全达产后将形成SiP射频模块封测产能14500万颗/月和晶圆凸点 工艺产能15000片/月。公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”， “年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。根 据中国半导体行业协会封装分会发布的《中国半导体封装测试产业调研报告（2020 年版）》，2019年公司在国内独立封测企业中排名第11，在内资独立封测企业中排 名第6。

（二）业绩增长迅速，盈利能力不断增强

营收规模不断扩大，净利润增长迅速。2021年，公司营业收入为20.55亿元，同 比增长174.68%，归母净利润为3.22亿元，同比增长1056.40%。公司前期在技术研 发、市场培育等方面投入较大，于2020年首次实现盈利，并在2021年实现了营业收 入和净利润的大幅增长，经营状况已明显向好。

系统级封装产品占比大，带动公司业绩迅速增长。公司主营业务收入，公司主 营业务收入主要由系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、高 密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）构成，微机电系统传感器（MEMS）产品收 入占比相对较低。2019年-2022H1年，公司系统级封装产品（SiP）收入分别为0.48 亿元、3.40亿元、11.35亿元和6.26亿元，占主营业务收入的比例分别为13.31%、 45.93%、55.62%和55.23%。其中，2020年公司SiP类产品营业收入较2019年增加 2.91亿元，增幅达到598.84%。 随着公司市场拓展力度的增强及原有客户认可度的提高，晶晨股份、翱捷科技 等客户向发行人采购有所增长，同时新增芯河半导体科技（无锡）有限公司等客户， 公司SiP类产品营业收入有望进一步增长，发展趋势良好。

先进封装占比逐年上升，毛利率高于可比公司。2021年，公司主营业务毛利率 为32.31%，同比上升11.65个百分点。公司主营业务毛利率高于长电科技和通富微 电，主要原因为：（1）境外销售占比不同：境外销售毛利率相对较低，公司境外销 售占比较小；（2）产品结构差异：公司产品全部为中高端先进封装产品，系统级封 装产品占比逐年上升，毛利率水平高；（3）可比上市公司收购兼并低毛利率标的公 司等。

二、半导体产业链打开封装市场，先进封装前景可期

（一）封装行业大有可为，国内市场容量大

集成电路封装，就是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保 护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。 集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，不能长时间裸露在外部环境中。空气中 的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致性 能下降或者失效。为了防止外部环境对芯片的损害，就必须用特定工艺将集成电路 芯片包裹起来。集成电路芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片 符合性能要求。通常认为，集成电路封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓 和及尺寸调整配合四大功能。

测试行业发展前景好，我国封测行业增速快。在半导体产业转移、人力资源成 本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，目前 亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额。根据市场调研机构Yole统计数 据，全球集成电路封测市场长期保持平稳增长，从2011年的455亿美元增至2020年 的594亿美元，年均复合增长率为3.01%。同全球集成电路封测行业相比，我国封测 行业增速较快。根据中国半导体行业协会统计数据，2009年至2020年，我国封测行 业年均复合增长率为15.83%。2020 年我国封测行业销售额同比增长6.80%，未来 发展潜力巨大。

同集成电路设计和制造相比，我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强 的竞争力。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2021年全球委外封测（OSAT） 榜单，全球前十大OSAT厂商中，中国大陆地区已有3家企业上榜，并能够和日月光、 安靠科技等国际封测企业同台竞争。中国企业在品牌领导力、多元化团队、国际化 运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面进步明显。随着我国集 成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企业工艺技 术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。

（二）集成电路进入“后摩尔时代”，先进封装成为增长新动力

在集成电路制程方面，“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的目，约 每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。长期以来，“摩尔定律”一直引 领着集成电路制程技术的发展与进步，自1987年的1um制程至2015年的14nm制程， 集成电路制程迭代一直符合“摩尔定律”的规律。但2015年以后，集成电路制程的 发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布 2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业 进入了“后摩尔时代”。

制程工艺发展受限，先进封装作用突显。“后摩尔时代”制程技术突破难度较 大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。根据市场调研 机构IC Insights统计，28nm 制程节点的芯片开发成本为5130万美元，16nm节点的 开发成本为1亿美元，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，5nm节点开发成本上升 至5.4亿美元。由于集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片 整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。

先进封装将成为未来封测市场的主要增长点。随着5G通信技术、物联网、大数 据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多 样化的需求程度越来越高。在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术 能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装， 提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求， 同时大幅降低芯片成本。因此，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像 处理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。

根据市场调研机构 Yole 预测数据，全球先进封装在集成电路封测市场中所占 份额将持续增加，2019年先进封装占全球封装市场的份额约为42.60%。2019年至 2025年，全球先进封装市场规模将以6.6%的年均复合增长率持续增长，并在2025年 占整个封装市场的比重接近于50%。与此同时，Yole预测2019年至2025年全球传统 封装年均复合增长率仅为1.9%，增速远低于先进封装。

系统级封装（SiP）是先进封装市场增长的重要动力。系统级封装可以把多枚功 能不同的晶粒（Die，如运算器、传感器、存储器）、不同功能的电子元器件（如电 阻、电容、电感、滤波器、天线）甚至微机电系统、光学器件混合搭载于同一封装体 内，系统级封装产品灵活度大，研发成本和周期远低于复杂程度相同的单芯片系统 （SoC）。以 2015年美国知名企业推出的可穿戴智能手表为例，其采用了日月光的 系统级封装，将AP处理器、SRAM 内存、NAND闪存、各种传感器、通讯芯片、功 耗管理芯片以及其他被动电子元器件均集成在一块封装体内。 根据市场调研机构Yole统计数据，2019年全球系统级封装规模为134亿美元，占 全球整个封测市场的份额为23.76%，并预测到 2025年全球系统级封装规模将达到 188亿美元，年均复合增长率为5.81%。

5G推动系统级封装市场快速成长。现阶段，以智能手机为代表的移动消费电子 领域是系统级封装最大的下游应用市场，占了系统级封装下游应用的70%。根据Yole预测，未来5年，系统级封装增长最快的应用市场将是可穿戴设备、Wi-Fi路由器、IoT物联网设施以及电信基础设施。尤其随着5G通讯的推广和普及，5G基站对倒装球栅 阵列（FC-BGA）系统级封装芯片的需求将大幅上升，未来5年基站类系统级芯片市 场规模年均复合增长率预计高达41%。

对比传统WB工艺，高密度细间距凸点倒装工艺优势明显。传统WB工艺，芯片 通过金属线键合与基板连接，电气面朝上；倒装芯片工艺是指在芯片的I/O焊盘上直 接沉积，或通过RDL布线后沉积凸点（Bumping），然后将芯片翻转，进行加热，使 熔融的焊料与基板或框架相结合，芯片电气面朝下。与WB相比，FC封装技术的I/O 数多；互连长度缩短，电性能得到改善；散热性好，芯片温度更低；封装尺寸与重量 也有所减少。与应用FC技术的SiP芯片不同，FC芯片的沉积凸点（Bumping）更多， 密度更大，大大减小了对面积的浪费。相比应用FC技术的SiP芯片来说，FC芯片有 着诸多的优势，比如更小的封装尺寸与更快的器件速度。

高密度细间距凸点倒装产品（FC）类产品在移动和消费市场发展空间较大。据 Yole数据，到2026年，FC-CSP（倒装芯片级尺寸封装）细分市场将达到100亿美元 以上。这些封装解决方案主要用于基带、射频收发器、存储器和一些PMIC应用。按收入细分，移动和消费市场占2019年先进封装总收入的85%，Yole预计到 2025 年 复合年增长率为5.5%，占先进封装总收入的80%。而 FCCSP封装在移动和消费市 场中占有一席之地，主要用于PC、服务器和汽车应用中使用的智能手机APU、RF 组 件和DRAM设备。

扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）产品仍拥有较大容量的市场规模。QFN/DFN 封装形式虽属于中端封装类型，但市场容量较大，短期内被替代的可能性较低。 QFN/DFN 类产品有以下优点：（1）物理层面：体积小、重量轻、效率高；（2）品 质层面：散热性能强、电性能好、可靠性强；（3）具备更高的性价比。QFN封装目 前覆盖的芯片制造工艺范围非常广，28nm工艺制造的芯片也有成功的大规模量产经 验， QF封装是一种极具适用能力强、结构简单、高性价比的封装形式，在短期内出 现替代封装的可能性不高。此外，QFN封装也在向大尺寸、模组化进行发展。结合 QFN的优点，整体而言，QFN在中端、中高端芯片领域具备更广泛应用的能力。

微机电系统应用广泛， MEMS封装备受关注。随着传感器、物联网应用的大规 模落地，MEMS封装的应用越来越受到重视。目前MEMS封装市场规模在27亿美元 左右，2016~2022年间将会维持16.7%的年复合增长率高速增长。其中RF MEMS封 装市场是主要驱动，2016~2022年间，年复合增长率高达35.1%。

三、中高端产品种类丰富，迅速拓展下游客户

（一）以先进封装业务为导向，专注于集成电路封装和测试业务

公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装 和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产 品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传 感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。

解决倒装芯片工艺难点，实现稳定量产。2015年以来，倒装芯片技术已成为高 端IC及高密度集成电路封装领域主流技术之一，尤其是细间距的倒装芯片封装技术， 系半导体先进封装代表技术之一。公司通过对倒装芯片技术自主研发和反复测试， 在对芯片布线进行高度优化的基础上，搭建了高精度倒装芯片封装产线（焊接精度 达±3~6um），成功解决了倒装芯片贴装及焊接过程中的偏移/锡桥接等工艺难点。 2018年6月，公司实现了采用“细间距凸点倒装芯片”（Flip Chip）封装技术产品的 稳定量产，且良率位于行业前茅。

推出大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品，大幅降低产品的封装成本。2018年8 月，经过技术攻关和产品试制，公司大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN） 实现量产，产品线得到进一步的拓宽。大尺寸/细间距QFN/DFN产品代表了最先进的 引线框架类封装技术，公司QFN/DFN产品线尺寸覆盖了2*2mm至12.3*12.3mm多种 规格，并主要集中在5*5mm以上的大尺寸产品，产品封装形式既包括焊线类 QFN/DFN，也包括倒装类QFN/DFN。公司在原有金线（Gold Wire）焊线工艺基础 上，成功攻克了合金线（Alloy Wire）和铜线（Copper Wire）在焊线过程中易氧化、 焊线力度不易控制等工艺难题，并成功实现了合金线和铜线产品的规模化量产，大 幅降低了产品的封装成本。

紧随市场发展要求，进一步推出系统级封装产品。系统级封装（SiP）是集成电 路封测行业的技术发展趋势，在终端应用对芯片轻薄和低功耗需求的带动下，封装 技术向集成化、多工艺整合方向发展。公司通过技术研发、工艺提升及生产线配置 优化，攻克了将包括倒装芯片、晶振、滤波器、电容、电阻在内的多种元器件全部封 装在一枚芯片中的高密度、高集成系统级封装产品；并通过对工艺制程、生产设备、 封装材料的综合改进，实现了系统级封装多元件SMT贴装技术、高散热的烧结材料 （Sintering Epoxy）应用、焊线的稳定控制，有效提升了产品的封装密度和电气性 能。

攻克混合封装技术难题，封装水平迈上新台阶。混合封装BGA（Hybrid-BGA） 是一种特殊的系统级封装形式，即将正装的焊线芯片和倒装芯片混合封装在一枚芯 片里。混装芯片综合了两类不同封装工艺的技术特点，系高端系统级封装产品。在 混装BGA的封装过程中，需依次解决28nm以下先进制程倒装芯片的倒装应力和回流 焊应力难点，综合控制装片和焊线过程中机械应力和热应力对倒装芯片的影响以及 塑封过程中平衡焊线芯片冲线和倒装芯片底部完全填充的需求矛盾，因此设计难度 和工艺实现难度均较高。公司通过自主研发和反复验证，攻克了混装芯片工艺的多 项技术难题，并于2019年8月成功实现混合封装BGA产品稳定量产，代表了公司封测技术综合水平又迈上了一级新的台阶。

公司产品应用广泛，下游矩阵丰富。公司产品广泛应用于2G-5G全系列射频前 端芯片，AP类SoC芯片，触控IC芯片，WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网（IoT） 芯片，电源管理芯片/配套SoC芯片，传感器，计算类芯片，工业类和消费类等领域。

（二）客户资源积累丰富，产品认可度高

以市场需求为导向，下游客户认可度高。公司注重以客户和市场需求导向为目 标，在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模等方面正积极追赶国 内独立封测厂商第一梯队。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提 升的量产能力和交付及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多 国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。公司与恒玄科技、晶晨股份富瀚微联 发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧、 翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系，并 多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。

依托封装与测试业务，为客户提供定制化解决方案。公司主营业务为集成电路 的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。客户提供未进行 封装的晶圆裸片，公司根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成可 直接装配在 PCB 电路板上的芯片产品。封装完成后，公司会根据客户要求，对芯 片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数进行的 专业测试。公司完成晶圆裸片的封装和芯片测试后，将芯片成品交付给客户，获得 收入和利润。

不断拓展下游应用领域，客户呈多元化发展。公司坚持发展先进封装，凭借良 好的服务质量和优秀的交付能力，不断拓展下游应用领域。封装和测试服务产品包括各类应用类SoC、电源管理芯片、WiFi/蓝牙等物联网领域芯片、手机射频前端芯 片、数字货币芯片等，覆盖了近年来集成电路芯片需求增速较快的大多领域。近三 年，同公司缔结合作关系的客户数量逐渐增加，客户多元性和客户结构不断改善。

四、积极进行产业布局，募投项目达产后产能大幅提升

公司拟公开发行不超过6000万股A股，募集资金扣除发行费用后将投资于“高 密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。 通过 实施此项目，一方面公司可完善倒装类封装产品制程，补全公司生产工艺短板；另 一方面可为 Fan-Out、WLCSP 等拟开发的先进封装产品提供工艺支持。

（一）高密度SiP射频模块封测项目

“高密度SiP射频模块封测项目”将对现有厂房进行优化，新增生产辅助设施， 并购置先进的封装和测试设备。通过实施“高密度SiP射频模块封测项目”，公司将 有效提升技术储备转化效率，大幅增加系统级封装量产能力，缓解产能紧缺压力， 并为公司未来业绩增长奠定良好的基础。 本项目拟在公司现有厂房内构建所需生产辅助配套设施，同时采购一批先进的 系统级封装生产设备，提高公司高密度SiP射频模块加工能力，扩大公司优势产品产 量。预计本项目完全达产后，每月将新增1.45亿颗SiP射频模块封测产能。该项目总 投资估算为14.32亿元，项目完全达产后将实现年均营业收入9.92亿元，税后财务内 部收益率为12.61%，税后投资回收期为7.10年。

（二）集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目

晶圆凸点工艺是实施倒装（Flip Chip）封装工艺的基础及前提。通过实本项目， 公司将自主建立完整的晶圆凸点工艺产业化生产线，预计完全达产后将形成晶圆凸 点工艺产能1.5万片/月，可满足公司倒装类产品的前道工序加工需求，补足公司工艺 制程短板，提高公司产业链完整度，增强公司服务客户以及应对市场竞争的能力。 根据公司业务战略规划和研发计划，并结合先进封装行业技术发展趋势未来 1- 2年期间，公司将逐步开发晶圆级封装工艺，进一步扩展公司封装产品形式，以满足 下游不同领域客户的多元化需求。而晶圆凸点工艺是发展晶圆级封装的必要条件和 前置工艺，公司拟开展的晶圆级封装、扇出型封装（Fan-out）、晶圆重布线技术（RDL） 均需要晶圆凸点工艺的支持。本项目的实施将为公司新增晶圆凸点工艺制程能力， 为公司未来新产品开发和战略发展的重要保障。

本项目建设内容为在现有厂房内进行洁净室装修，并引进全套晶圆“凸点工艺 （Bumping）”生产线。公司通过自主研发，已具备实施晶圆“凸点工艺”的技术储 备。通过实施本募投项目，公司可将技术储备产业化，弥补目前工艺制程环节上的 短板，有效降低生产成本，进一步提高公司盈利能力。该项目总投资估算为5.59亿 元，项目完全达产后将实现年均营业收入3.27亿元，税后财务内部收益率为12.22%， 税后投资回收期为7