1.公司在通讯数字产业领域的产品是什么材料，该领域对材料有 什么要求？ 答：公司的光模块芯片基座产品可以在通讯数字产业应用，由铜钨 合金材料制备，该材料具有低膨胀高导热的性能，用该材料制备的 光模块芯片基座，主要作用就是把芯片工作过程中产生的热量快速 散掉。 光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的作用就 是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光 信号转换成电信号。光模块中有三大核心部件，光芯片、激光器和 光棱镜，此三大部件对载体材料的散热系数和热膨胀系数有着苛刻 的要求，此载体叫光芯片基座。 目前潜在的直接客户有Finisar、AOI、中际旭创、天孚通讯、 新易盛等。