5月19日，据英特尔官网消息，英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中，英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。英特尔表示，玻璃基板不仅能提高基板强度，还可以进一步降低功耗，提升能源利用率。

TGV（玻璃巨量通孔）未来应用价值和空间极大，MIP载板不仅可用于micro直显载板，也可以应用于2.5D/3D 封装、射频芯片载板、光通信芯片载板、高算力数据中心服务器、生物感应等领域，市场空间千亿级别。

1) 沃格将重点推进芯片板级封装载板在 MIP 封装、2.5D/3D 封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其他芯片载板的应用。公司已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计23下半年一期30万平产能投产后实现小批量生产。

2) TGV有望成为下一代半导体封装基板的材料技术方案，可以实现市场的设备小型化，在高算力数据中心服务器等领域有一定应用空间。

3) 2022年内，沃格与中麒光电签订战略合作协议，就玻璃基板在Mini/Micro LED以及IC/第三代半导体分立器件/集成封装/先进封装等方面的应用建立长期的战略合作。

4)沃格与多家行业知名企业在玻璃基Mini/Micro直显领域，有多个产品处于开发验证阶段，2022年内，公司玻璃基Mini/Micro 直显基板销售收入300万元(含研发收入); 半导体先进封装方面，公司已与全球知名企业开展产品开发验证合作，项目进展顺利。此外，公司新增导入在射频器件、生物感应等领域的应用，2022年玻璃基半导体先进封装载板实现销售收入 55 万元（含研发收入）。