晶电（2448 TT）座谈会致电备忘录20200910

1. 8/7号股东大会通过合并案，而台湾公平会决定晶电及隆达主要客户分散且并非彼此彼此的主要交易对象，因此9/9日通过合并案审核，而9/10日台湾证交所亦通过换股的审核，立即等待近日中国大陆通过反垄断法后，母公司富采投控即可在预期的10/20日上市，但规划往后双方的营运不会改变。

2.晶电产品包含红蓝光及不可见光的磊晶及芯片制造，而隆达专业在于LED封装及模块产品，因此未来集团会潜在的专业分工。

3.过去晶电分拆2间公司：晶成及元丰新，其中晶成主要做晶圆代工，未来可能跟隆达附属公司的汉威光电合作，而元丰新原先专注于微型/微型-LED新型封装模块的研发设计，未来计划补助隆达的研发，但必须等待富采的经营管理委员会决议。

4.规划的60亿资本支出，其中50亿用于Mini-LED的产能建置（40亿用于后段芯片工艺完成，10亿用于无尘室及某些小型补助机台），期望未来2-3年内能快速成长。

5.目前微型LED客户分为两种，晶粒客户需求已设计产能应对，但背板产品（COB，POB等）客户原本因元丰新产能不足，原先皆无法满足需求，合并后将能解决。

6.预期的Micro-LED产品将要到24年才有明显的成长。

7.合并后，隆达及大股东AUO皆可成为公司客户群体，将会带动销量及提升稼动率，改善营运状况（节省成本）。

8. 8月营收季增15.5％，主要是因为IT背光产品/照明/室内显示动能强劲，预期9月相当，但10月后能见度偏低，因此4Q20前景还得观察（除去Mini-LED产品）。

9. 2Q20毛利率降低明显主要因为认列6.5亿的闲置产能损失，稼动率1Q20：2Q20：3Q20约60％：50％：70％。

10. 1H20的资本支出约16.5亿美元，预期在2H20为了Mini-LED的产能扩大会导致资本支出增加明显。

11.预期的Mini-LED的设备将在4Q20认证完成，并在10月开始准备妥为为客户提供。

12. Mini-LED发展进度来看，19年开始有替代类Mini-LED产品（POB的本地调光产品），主要客户为专业职业人群，虽表现能替代OLED但成本过高，而目前进入Mini -LED后，成本及性能可较先前产品优良，成本节省方面，预期未来还能再Mini-LED芯片上节省约10％的成本。

13. Mini-LED电视方面，市场上从1万颗到5万颗的设计都有，尚未有统一标准，需后续观察。

14.后段设备方面，由于购买数量过多，且产能分配问题，有部分后段制程扩展（占比较多），但此部分不用负担设备成本，仅需提供代工费用。

15.由于大客户的要求跟训练，公司产品质量跟对手间的差距有拉开，有助于公司未来发展更多的新客户。

16.前段磊晶制成的蓝光产能占比约台：陆= 6：4，红光产能占比为台：陆= 10：0，后段芯片工艺产能占比约台：陆= 4：6，蓝光产能约160万片/月（约当2寸），红光约40万片/月。

17. 4Q20计划台湾蓝光产能的一半转为Mini-LED产能，约总蓝光产能的20-30％，规划1Q20将台湾蓝光产能的95％转为Mini-LED，其余为车用。

18.目前微型LED出货较为明显的为显示及背光，显示器会在3Q20缓步爬坡，而背光要看4Q20指示。

19. 21年推出Mini-LED后，背光营收占比预期将增长到近40％（原15-20％），而TV产品跟DisplayProduct也有望放量，车用也会增加（跟Mini-LED无关）。

20.车用Mini-LED产品有被设计中，但放量可能要等待21-22年。

21. 21年Mini-LED贡献保守估计可能为50-60亿亿美元的产值（明年公司为某客户独家）。

22.未来放量后，大陆蓝光产能可能约有1 / 4-1 / 3亦转作Mini-LED产品。

23.价格方面，传统2寸ASP约500〜600台币，高阶倒装芯片约1000-2000元，微型LED价格可能至2000-3000元，良率以为85％ ，利用率85％计算，毛利率约20％。

24.红光产品毛利率方面，高阶如车用约30-40％，传统背光约10-15％。

25.全球竞争方面，因对手（陆/韩）质量未到客户要求，仅有明年新品才有重新认证的机会。（完）

最后用很小的篇幅，和各位老师聊一下晶电合作伙伴利亚德的预期差。

1，市场形象不好，骗子公司

实际：公司团队脱胎于北方蓝通（LED少林寺，产业源头），1995年成立以来，一直是行业龙头（行业内与各种市场报告公认）。和三聚与康得新不同，产品能见度极高。

2，老板高调不靠谱

实际：LED行业最高学历（博士），最佳LED显示产品经理（之前是逐步行业走出困境的小间距LED，后面看mirco），一流的战略布局能力（主要是最完备的海外渠道，景观照明， VR，和晶电结盟）

3，工程公司，没有门槛

实际：1998年研发第一块LED全彩屏，第一个256级灰度驱动IC。2011年第一块小间距LED屏。2018年mirco led显示屏。

和晶电结盟后，LED产业链三个最卡脖子的事情全部解决：自有巨量转移技术（晶电合作的筹码），晶电独供mirco led芯片，发挥mirco led的全部性能的共阴民用级驱动IC。

展望：目前唯一一个有量产mircograde芯片基础的企业，路径是先在2G2B市场验证放量，成本下降后面进入民用。华星，京东方等面板厂因为成本，mini led背光在民用方面暂时难以放量（目前mini led电视基本是传统方案改良）；利亚德同行因为客户结构和供应链问题，直显产品上下游供需两难。

4，LED显示公司，进入民用痴人说梦

实际：目前公司已经拿到一个PAD mirco led的背光订单，等10月下旬无锡厂投产后就生产。