华海诚科-HBM市场大规模超预期-韭研公社

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华海诚科-HBM市场大规模超预期

相信光

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2023-06-28 13:54:49

据TrendForce集邦咨询研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM(高带宽存储器)已成主流，预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，来到2.9亿GB，2024年将再成长三成。TrendForce集邦咨询预估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC产品5款、Midjourney的中型AIGC产品有25款，以及80款小型AIGC产品估算，上述所需的运算资源至少为145,600~233,700颗NVIDIA A100GPU，再加上新兴应用如超级计算机、8K影音串流、AR/VR等，也将同步提高云端运算系统的负载，显示出高速运算需求高涨。TrendForce集邦咨询表示，目前主要由搭载NVIDIA A100、H100、AMD MI300，以及大型CSP业者如Google、AWS等自主研发ASIC的AI服务器成长需求较为强劲，2023年AI服务器出货量(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量预估近120万台，年增率近38%，AI芯片出货量同步看涨，可望成长突破五成。

您好董秘，rendForce表示，随着英伟达高阶GPU的带动，预估2023年HBM（高宽带内存）需求量将同比增长58％，2024年有望再增长约30％。HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握，请问公司是否拥有生产颗粒塑封料封装（GMC）的技术？是否有相关客户？谢谢。（来自: 上证E互动）
华海诚科答：您好，感谢您的提问。基于芯片堆叠技术，高带宽存储器可支持更高速率的带宽。chiplet方案也是时下被认可的解决方案。我公司自研的GMC制备设备及技术可以满足GMC的生产制造，目前GMC产品在部分厂商送样测试中。