2022年10月27日博敏电子股份有限公司投资者关系活动记录表显示:公司今年在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。

2023年4月7日互动易回复:公司从18年起开始在载板方面进入行筹备和投入，凭借公司在HDI领域13年的技术积累目前已掌握

封装载板生产技术并实现量产。

公司目前生产的HDI、多层板等PCB产品在汽车电子领域均有应用，其中汽车电子用的HDI主要以一阶、二阶为主。

 

 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字 凑字