个股异动解析:
芯片测试设备+次新股
1、公司是AMD封测环节分选机核心供应商,产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装)等封装形式的芯片。针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求,公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。
2、公司深耕集成电路测试分选机领域,主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源,占比在90%以上。
3、公司产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
4、公司的客户包括联合科技、嘉盛、长电科技、通富微电等国内外知名芯片设计及信息通讯公司,以及国内知名研究院校和机构。