一、主营业务

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台 覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标， 以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器 件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

公司在半导体制造领域拥有超过 25 年的技术积累，长期坚持自主创新，不 断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。根据 TrendForce 的公布数据，在嵌入 式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最 大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器 件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力 的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结 MOSFET 以及 IGBT 技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术 进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工 作站”及“上海知识产权创新奖（创造）”等奖项及荣誉。

公司目前有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂。根据 IC Insights 发布 的 2021 年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位， 也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至 2022 年末，上述生产 基地的产能合计达到 32.4 万片/月（约当 8 英寸），总产能位居中国大陆第二位。

过去二十余年，公司依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质 以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。公司代工产品性能优越、可靠性 高，在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。公司 客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，在全球排名前 50 名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多 家与公司达成研发与生产的战略性合作。未来，公司将继续坚定不移地执行先进“特色 IC+功率器件”的发展战略，持续提升产品性能和品质，深耕多元化的“特 色 IC”平台，不断创新器件结构、丰富拓展车规级工艺，持续保持领先的“功率 器件”平台。公司致力于发展先进特色工艺，为全球客户服务。

2、公司的主要产品及服务

公司主要向客户提供 8 英寸及 12 英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工 艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品；同时为客户提供包括 IP 设计、测试等配套服务。

（1）晶圆代工服务

在半导体晶圆代工行业内，特色工艺是指以拓展摩尔定律为指导，不完全依 赖缩小晶体管特征尺寸（以下简称“线宽”），通过聚焦新材料、新结构、新器件 的研发创新与运用，并强调特色 IP 定制能力和技术品类多元性的半导体晶圆制 造工艺，主要包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、 传感器等工艺平台。

公司坚持布局与持续发展特色工艺技术平台，在 0.35µm 至 90nm 工艺节点 的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上， 覆盖了上述嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感 器等各类工艺平台产品的晶圆代工服务，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的企 业。

公司特色工艺主要强调综合服务的竞争能力，具体呈现以下特点：第一，拥 有较高的器件丰富度，能够提供各类型低电压到高电压的器件，满足不同芯片应 用的设计需求；第二，主要类型器件在速度、功耗、导通电阻等性能达到或接近 全球领先水平，客户使用以上器件设计的芯片规格才能对标全球高端芯片；第三， 具有特色存储器或模拟等 IP 定制能力，满足客户芯片设计多元化需求，从而形 成与国际大厂芯片规格的差异化，满足细分终端市场的定制需求，提高供应链与 客户粘性；第四，能够提供多元化的技术品类，如嵌入式闪存技术、电源管理技 术、功率器件技术，可同时满足客户包含了控制（MCU）、功率驱动（模拟与电 源管理芯片）、功率输出（功率器件）的产品制造需求，形成一站式解决方案。

公司各特色工艺平台的代工产品可广泛应用于新能源汽车、工业智造、新一 代移动通讯、物联网、消费电子等领域，具体情况如下：

在嵌入式非易失性存储器平台，公司主要的代工产品为 MCU（可根据应用 领域细分为车规 MCU、工控类 MCU、消费类 MCU 等）以及智能卡芯片，依靠 长期的技术创新和经验积累形成了覆盖 8 英寸 0.35µm-90nm 和 12 英寸 90nm-55nm 的嵌入式非易失性存储器代工方案，同等工艺节点下，在制造工艺 光刻层次以及嵌入式闪存 IP 擦写次数等参数方面拥有独特的优势。公司产品广 泛应用于汽车、工业和消费电子领域，具有功耗低、可靠性高、IP 面积小、性 价比高等特点。在车规 MCU 领域，公司的代工产品成功在车身电子、自动泊车、 智能座舱、胎压监测等领域得到广泛应用；同时，公司打造了 0.18µm-90nm 超 低漏电以及 0.18µm-55nm 低功耗嵌入式闪存等业内领先的工艺平台，其代工产 品广泛应用于智能电网、医疗电子等工控类 MCU 领域以及智能互联设备、物联 网等消费类 MCU 领域。同时，根据 TrendForce 及 ABI Research 的行业数据，公 司还是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业，在全球 SIM 卡及银行 IC 卡、国内 二代身份证及社保卡领域的市场占有率处于领先地位。

在独立式非易失性存储器平台，公司主要的代工产品包括 NOR Flash 与 EEPROM，多数种类的电子设备均需要使用独立式非易失性存储器，应用领域极 其广泛，覆盖工业、白色家电、汽车电子以及各类低功耗物联网设备等。以 TWS 耳机为代表的可穿戴设备、手机屏幕显示的 AMOLED 和 TDDI 技术，智能物联 网，以及功能越来越丰富的车载电子等领域将是未来市场空间的主要增长点。

②功率器件

在功率器件领域，公司拥有超过 20 年的技术积累，根据 TrendForce 的公布 数据，是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领 先，自主研发的深沟槽式超级结 MOSFET、IGBT 等工艺技术完成了从 8 英寸至 12 英寸的升级，推动了国内功率器件全产业链的发展。

公司的超级结 MOSFET 工艺平台的导通电阻、功率密度等均达到全球领先 水平，相应电压范围可以涵盖 200-900V，电流范围涵盖 1-100A，高度契合当前 热门的大功率快充电源、LED 照明电源、数据中心电源及新能源汽车充电桩及 车载充电机等高端应用需求；公司的IGBT工艺平台产品具有大电流、高可靠性、 小尺寸等特点，产品应用于新能源汽车以及光伏、风能、储能、变频家电等新能 源领域。

③模拟与电源管理

经过长期的研发创新和技术积淀，公司的模拟与电源管理平台已自主研发覆 盖 8 英寸 0.35µm-0.11µm 以及 12 英寸 90nm-55nm 等多代 BCD 工艺平台，器件 种类涵盖中低压、高压以及超高压等各类产品（1.5V-700V），是全球领先的模拟 与电源管理工艺技术提供商，产品主要应用于工业和汽车电子以及模拟电源、模 拟音频功放、电机驱动、数字电源、数字音频功放、照明控制驱动等各类消费电 子等领域。

④逻辑与射频

公司的逻辑与射频工艺平台主要包括特色逻辑射频工艺产品和图像传感器， 是国内主要的射频及图像传感器技术制造方案提供商。

（2）配套服务

①IP 设计服务

公司拥有一支富有经验的设计服务队伍，并与世界一流的第三方 IP 公司和 设计服务公司合作，为客户提供涵盖标准和定制 IP 开发、全定制版图设计以及 匹配客户需求的产品整体解决方案的一站式服务。

以嵌入式非易失性存储器领域为例，公司根据多年的技术积累，依托自身丰 富的嵌入式存储器 IP 设计经验、以及工艺整合和 IP 模块测试等方面的综合能力， 可根据客户的需求，为客户提供量身定做的嵌入式非易失性存储器 IP，以实现 更小的面积、更快的速度、更低的功耗等竞争优势。

②测试服务

公司具有完善的自有测试系统，为客户提供部分特色工艺产品的测试程序开 发和晶圆量产测试服务，从产品设计时的可测试性设计、产品测试评价及量产测 试系统的开发，到外协的封装测试支持，公司为客户提供全方位的测试技术解决 方案。

③晶圆后道加工服务

公司为客户提供晶圆后道减薄加工服务，晶圆减薄在集成电路堆叠封装技术 的提升及功率器件电学特性的提升方面起到了关键作用。公司拥有行业领先的技 术研发团队和量产平台，具备突出的晶圆背面加工能力，特别在 IGBT 等功率器 件工艺平台的背面加工工艺（如超薄片减薄、背面离子注入、背面激光退火、背 面金属、背面光刻等）方面拥有自研专利技术，帮助产品优化电学性能。

3、主营业务收入构成

报告期内，发行人向客户提供多工艺平台的晶圆代工服务。发行人按照工艺 平台分类的主营业务收入构成情况如下：

二、行业基本情况

（一）公司所属行业及确定所属行业的依据

公司主要从事半导体晶圆代工业务，根据《国民经济 行业分类》 （GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。 根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司所处行 业为第四条（一）中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”。 根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23 号），公司 所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）及“电力电子基础元器件制造”（分 类代码：6.5.2）。

三、行业情况

1、半导体行业概况

半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，由其制成的器件统 称半导体产品，被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网、汽车等 产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。半导体产品是信息技术产业的核心， 是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是电子产品的核心、信 息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序复杂、产品种类多、 技术更新换代较快等特点。

近年来，随着新消费电子、工业控制、物联网等新兴产业的快速发展，全球 半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。根据全球半导体贸易统计组织的统计， 2017 年至 2021 年，按照销售额口径，全球半导体市场规模从 4,122 亿美元增长 至 5,559 亿美元，年均复合增长率为 7.76%。

未来，在新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源以及数据中心等 应用领域的驱动下，半导体市场规模有望实现持续增长趋势。

半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等； 中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业 下游为各类终端应用。

根据所包含的生产环节的不同，半导体产业的企业经营模式一般可分为垂直 整合模式（IDM 模式）、晶圆代工模式（Foundry 模式）和无晶圆厂模式（Fabless 模式），发行人属于晶圆代工模式。

2、晶圆代工行业概况

晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设 计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业 属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高 的进入壁垒。

（1）全球晶圆代工行业市场规模

根据 IC Insights 的统计，2016 年至 2021 年，全球晶圆代工市场规模从 652 亿美元增长至 1,101 亿美元，年均复合增长率为 11.05%。未来随着新能源汽车、 工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级， 预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。

（2）中国大陆晶圆代工行业市场规模

中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的 发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司 对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。

根据 IC Insights 的统计，2016 年至 2021 年，中国大陆晶圆代工市场规模从 46 亿美元增长至 94 亿美元，年均复合增长率为 15.12%，高于全球行业增长率。 依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善，预计未来中国大 陆晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。

（3）晶圆制造工艺的发展方向

随着下游应用场景新需求的不断涌现，半导体产品种类不断增多。为满足市 场对于产品功能、性能等特性的差异化需求，IDM 厂商与晶圆代工厂商等涉及 晶圆制造环节的企业不断研发创新晶圆制造工艺技术，并演进形成了差异化的制 造工艺。晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。

先进逻辑工艺沿着摩尔定律发展，侧重于不断缩小晶体管线宽，主要追求产 品的高运算速度，主要应用于高性能计算、中央处理器（CPU）等领域芯片产品 的制造。先进逻辑工艺的行业代表企业为台积电。

与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进逻辑工艺不同，特色工艺不完全 追求器件的缩小，而是通过持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的 物理特性以提升产品性能及可靠性。特色工艺主要用于制造功率器件 MCU、智 能卡芯片、电源管理芯片、射频芯片、传感器等，上述产品被广泛应用于新能源 汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、新能源、消费电子等众多应用领域。 特色工艺的行业代表企业为华虹半导体。

3、特色工艺晶圆代工领域下游行业发展概况

（1）功率器件行业概况

功率器件由最早的功率二极管、三极管、晶闸管，发展至后来的 MOSFET、 IGBT，体现出大功率化、高频化、集成化、低能耗与高可靠性等发展趋势。近 年来，随着新能源汽车渗透率不断提升，光伏、风电、储能等新能源发电产业持 续建设，功率器件也面临着更广阔的市场空间。根据 Yole 的统计，2020 年全球 功率器件市场规模约为 175 亿美元，预计 2026 年将增长至 262 亿美元，年平均 复合增长率为 6.96%。

目前，我国已经通过大力自主研发与相关领域并购，在芯片设计与工艺上不 断积累，已经实现了功率二极管、晶闸管等传统功率器件产品的突破，具备与国 外一线品牌竞争的水平实力；同时，在 MOSFET、IGBT 等产品领域的技术研发 亦有所成就。在国家政策支持，产业生态逐渐完善，人才水平逐渐提高的背景下， 中国本土企业有望进一步向高端功率器件领域迈进。根据 IBS 的统计，2021 年 中国功率器件市场规模约为 100 亿美元，预计 2030 年将增长至 282 亿美元，年 平均复合增长率为 12.19%，增速高于全球。

（2）嵌入式非易失性存储器行业概况

非易失性存储器是指当芯片断电后所存储的数据不会消失的存储器，而嵌入 式非易失性存储器是指用于满足各种功能的嵌入系统应用程序的芯片。嵌入式非 易失性存储器主要芯片产品包括微控制器（MCU）和智能卡芯片。

①MCU 行业概况

MCU 全称是 Micro Control Unit，也称为单片机，是指随着大规模集成电路 的出现及发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口集 成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。根 据 IC Insights 的统计，2015 年至 2020 年，全球 MCU 市场规模从 159.5 亿美元 增长至 206.9 亿美元，年平均复合增长率为 5.34%。预计 MCU 市场规模将维持 增长，2021 年和 2022 年分别达到 220.8 亿美元和 238.8 亿美元，同比增长 6.72% 和 8.15%。

中国智能物联产品、工业控制和新能源汽车等市场需求的快速增长，带动了 对 MCU 芯片的旺盛需求。根据 IHS Markit 的统计，2015 年至 2020 年，中国 MCU 市场规模从 180 亿元增长至 268 亿元，年平均复合增长率为 8.29%，高于 全球市场规模增速。

由于 MCU 的细分市场较多，随着本土企业供应链不断积累产品与市场经验， 以及品牌知名度和市场认知度不断提高，叠加海外芯片公司缺货的现状，国内 MCU 厂商有望迎来较为快速的增长周期。

②智能卡芯片行业概况

智能卡是指内嵌有微芯片的塑料卡片，将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符 合 ISO7816 标准的 PVC（或 ABS 等）塑料基片中，封装成外形与磁卡类似的卡 片形式。智能卡的主要下游应用为移动通讯 SIM 卡、社保卡、居民身份证、金 融 IC 卡等。根据 IC Insights 的统计，2018 年至 2021 年，全球智能卡芯片市场 规模由 24 亿美元增长至 28 亿美元，年均复合增长率 5.27%。预计 2026 年全球 智能卡芯片市场规模将增至 30 亿美元。

近年来，国内智能卡市场应用多元化以及产业政策支持力度不断加强，智能 卡芯片需求逐步增加。根据 Frost&Sullivan 的统计，2014 年至 2018 年，中国智 能卡芯片市场规模由 76.9 亿元增长至 95.9 亿元，年均复合增长率 5.68%。预计 到 2023 年，中国智能卡芯片市场规模将达到 129.8 亿元，全球市场规模占比超 过 60%。

（3）模拟芯片行业概况

模拟芯片包括电源管理类芯片、信号链类芯片两大类。根据 WSTS 的统计， 2015 年至 2021 年，全球模拟芯片市场规模由 452 亿美元增长至 741 亿美元，年 均复合增长率为 8.59%。未来，在电子化产品更加复杂以及节能减排发展趋势的 影响下，模拟芯片将会凭借其品类多、应用广的特点得到更大的发展空间。

根据中商产业研究院的统计，目前我国模拟芯片的市场份额已达到全球市场 份额的 50%以上，2016 年至 2021 年，中国模拟芯片市场规模由 1,994.9 亿元增 长至 2,731.4 亿元，年均复合增长率为 6.49%，高于全球增长率。依托于国内的 庞大市场，随着终端应用新技术与产业政策的双轮驱动，中国模拟芯片市场将迎来更大的发展机遇，模拟芯片作为消费终端、汽车和工业的重要元器件，其产业 地位将稳步提升。

四、竞争对手

（一）行业内主要企业情况

多年来，公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全 球半导体产业竞争中占据了重要位置。根据 IC Insights 发布的 2021 年度全球晶 圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。公司在报告期内 的业务增长均高于同行标杆企业或全球行业平均，同时，公司也是全球领先、中 国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。晶圆制造领域可比公司的经营情况如 下：

（1）台积电（2330.TW）

台积电在晶圆代工行业排名第一，其主营业务为集成电路及其他半导体芯片 的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造等代工服务。台积电的产品 包括逻辑芯片、混合信号芯片、射频 RF 芯片、嵌入式存储器等，工艺平台分类 包括手机平台、高性能计算平台、IoT 平台、汽车电子平台和数字消费电子平台。 台积电在北美、欧洲、日本、中国大陆等地设有子公司或办事处，提供全球客户 的业务与技术服务。2021 年，台积电实现营业收入 15,874.15 亿新台币，净利润 5,923.59 亿新台币。

（2）格罗方德（GFS.O）

Global Foundries Inc.成立于 2009 年，总部位于美国，拥有德国德累斯顿、 美国奥斯汀和纽约州等多座工厂。格罗方德的产品主要应用于移动、汽车自动化、 沟通网络和数据中心、物联网市场等领域。2021 年，格罗方德实现营业收入 65.85 亿美元，净利润-2.50 亿美元。

（3）联华电子（2303.TW）

联华电子股份有限公司成立于 1980 年，总部位于中国台湾，于 1985 年在台 湾证券交易所上市（股票代码：2303.TW），于 2000 年在纽交所上市（股票代码：UMC.NYSE），为 IC 产业各项主要应用产品生产芯片。2021 年，联华电子实现 营业收入 2,310.11 亿新台币，净利润 557.80 亿新台币。

（4）中芯国际（688981.SH）

中芯国际是行业内知名的集成电路晶圆代工企业，总部位于中国上海，拥有 全球化的制造和服务基地。2021 年，中芯国际实现营业收入 356.31 亿元，净利 润 112.03 亿元。

（5）世界先进（5347.TWO）

世界先进的主营业务为晶圆代工集成电路以及其他晶圆半导体装置的制造、 销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造与设计服务，主要产品包括 PMIC 电 源管理器、LCD 面板驱动 IC、NVM 非易失性存储器、Discrete 分离式元件等。 2021 年，世界先进实现营业收入 439.51 亿新台币，净利润 118.20 亿新台币。

（6）高塔半导体（TSEM.O）

Tower Semiconductor Ltd.成立于1993年，总部位于以色列的Migdal Haemek， 于 1994 年在纳斯达克上市（股票代码：TSEM.NASDAQ），是一家在美国、亚洲 和欧洲生产密集型混合信号半导体器件的晶圆代工厂，产品主要运用于消费电子 产品、个人计算机、通讯、汽车、工业和医疗设备产品。2022 年 4 月，高塔半 导体董事会宣布批准英特尔收购高塔半导体的议案。2021 年，高塔半导体实现 营业收入 15.08 亿美元，净利润 1.50 亿美元。

（7）晶合集成

晶合集成成立于 2015 年，主要提供 150nm 至 90nm 的晶圆代工服务，所代 工的主要产品为面板显示驱动芯片，并被应用于液晶面板领域。2021 年，晶合 集成实现营业收入 54.29 亿元，净利润 17.29 亿元。

（8）英飞凌（IFX.DF）

英飞凌成立于 1999 年，总部位于德国慕尼黑，是全球领先的半导体公司之 一，其前身是西门子集团的半导体部。英飞凌专注于为汽车和工业功率器件、芯 片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。2021 年，英飞凌实现了营业收入 110.60 亿欧元，净利润 11.69 亿欧元。

（9）德州仪器（TXN.O）

德州仪器成立于 1930 年，是世界上最大的模拟电路技术部件制造商之一。 主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业 务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。2021 年， 德州仪器实现了营业收入 183.44 亿美元，净利润 77.69 亿美元。

（10）华润微（688396.SH）

华润微成立于 2004 年，主要采用 IDM 经营模式并同时对外提供半导体制造、 封测服务，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。2021 年，华 润微实现了营业收入 92.49 亿元，净利润 22.68 亿元。

五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                    2023年一季度                                                                   2022年度

营业总收入(元)                 43.74亿                                                                          167.86亿  

净利润(元)                        10.44亿                                                                           30.09亿

扣非净利润(元)                  10.01亿                                                                          25.70亿

发行股数 不超过40,775.00万股，超额配售选择权:

发行后总股本不超过过 1,741,877,031 股

行业市盈率:36.33倍(2023.7.17数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):32.31(中芯国际)、13.95(晶合集成)、27.21(华润微)去除极值24.49

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):60.73(中芯国际)、-(晶合集成)、46.92(华润微)去除极值53.83

公司EPS静态不扣非:1.7274

公司EPS静态扣非:1.4754

公司EPS动态不扣非:2.3974

公司EPS动态扣非:2.2987

公司EPSTTM不扣非:1.9582

公司EPSTTM扣非:1.7096

拟募集资金180.00万万元,募集资金需要发行价41.50元,实际募集资金:212.03亿元.

募集资金用途: 1华虹制造（无锡）项目28 英寸厂优化升级项目3特色工艺技术创新研发项目4补充流动资金

7月发行新股数量26支。6月发行新股数量28支。

电子 -- 半导体 -- 集成电路制造

所属地域： 上海市

主营业务：华虹半导体是一家兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工企业,长期专注于开发与应用嵌入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等‘8英寸+12英寸’差异化特色工艺技术,为客户提供晶圆制造服务。    

产品名称：功率器件  、嵌入式非易失性存储器 、模拟与电源管理 、逻辑与射频 、IP设计服务 、测试服务  、晶圆后道加工服务    

实际控制人：上海市国有资产监督管理委员会 (持有华虹半导体有限公司股份比例：38.89%）

你是否有战略配售:本次发行初始战略配售数量为 20,387.50 万股，占发行总规模的 50.00%。

股是否有保荐公司跟投:国泰君安证裕投资有限公司、海通创新证券投资有限公司分别已 足额缴纳战略配售认购资金 60,000.00 万元，本次获配股数分别为 815.50 万股。 

关键字:（1）晶圆代工服务（2）配套服务

（1）晶圆代工服务①嵌入式/独立式非易失性存储器  嵌入式非易失性存储(车规 MCU 、工控类 MCU、消费类 MCU、智能卡芯片)、独立式非易失性存储器(NOR Flash、 EEPROM)

②功率器件 功率器件(低压 MOSFET、超级结 MOSFET、IGBT)

③模拟与电源管理 模拟与电源管理(电源管理类模拟芯片、信号链类模拟芯片)

④逻辑与射频 逻辑与射频(特色逻辑和射频芯片、图像传感器 )

（2）配套服务①IP 设计服务 ②测试服务③晶圆后道加工服务

电子一级细分行业:元件、消费电子、其他电子Ⅱ、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体。

半导体二级行业细分:数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、集成电路、分立器件、半导体设备、半导体材料、集成电路制造。

集成电路制造三级行业细分:晶圆代工、模拟IC、传感器。

集成电路制造三级行业:中芯国际、华润微、赛微电子、晶合集成、中芯集成、华虹公司。

晶圆代工四级行业:中芯国际、诚志股份、晶合集成、中芯集成、华虹公司。

(科创板)

行业市盈率:36.33倍(2023.7.17数据)

行业市盈率预估发行价:53.60元，可比公司预估市盈率发行价静态:36.13元，可比公司预估市盈率发行价动态:79.42元。

实际发行价:52.00元,发行流通市值:212.03亿,发行总市值:905.78亿

价格区间129.05元,最高145.59元,最低112.49元.是否有炒作价值:无

动态行业市盈率预估发行价:87.10元。

上市首日市盈率: 21.69(动)、 26.55(TTM)倍.行业市盈率是否高估:  可比公司市盈率是否高估:

公司EPS动态不扣非:2.3974公司EPSTTM不扣非:1.9582

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):60.73(中芯国际)、-(晶合集成)、46.92(华润微)去除极值53.83

疑似概念: 集成电路

是否建议申购:估值看，问题确实不大，可以试试？

上市首日开盘价:溢价%，市盈率。是否破发:

行业：半导体行业、晶圆代工行业。

发行公告可比公司:华虹公司、台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、世界先进、高塔半导 体、晶合集成、英飞凌、德州仪器、华润微。

晶圆代工领域竞争对手:台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、世界先进、高塔半导体、晶合集成、英飞凌、、德州仪器、华润微。

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。

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