外延片+射频芯片+半导体硅片+功率器件 1、网传因为关税功率器件外延片在加急验证。（未经证实）因为FRD、IGBT等功率半导体产品需求的外延片属于厚外延产品，单位产品应用更多的产能，该类产品的附加值也更高，因此公司外延片景气度最好。目前公司硅外延片出货数量占硅片出货总量的70%以上。 2、公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。 3、2024年上半年，公司6英寸半导体硅片销量为668.85万片（含对立昂微母公司的销量 99.45 万片），其中12英寸硅片销售40.75万片（折合6英寸为162.99 万片）。 4、公司围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快 IGBT 等产品的开发。2024年上半年公司半导体功率器件芯片销量为90.16万片。