苹果+高宽带存储（HBM）设备+半导体设备+特斯拉 1、2025年6月10-14日：苹果将召开WWDC 2025。公司是国内3C自动化设备知名企业，苹果相关业务占营收比例超50%。子公司无锡昌鼎电子是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。 2、公司已经为三星提供HBM制程中相关检测设备，OPTIMA（公司间接持股73.75%）可以为国内有需求的厂商供应相关设备。公司国内工厂已经具备高端半导体设备交付能力。公司已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。 3、2021年11月19日互动，子公司赛腾菱欧与特斯拉建立了合作关系。