无名小韭29910324
2025-06-19 06:24:50
谢谢分享
@优秀阿呆：
1、PCB：6月17日消息，野村证券发布了最新研究报告，称 Meta 最早将于 2025 年第四季度推出下一代 AI ASIC 芯片 MTIA T-V1。据介绍，该芯片由博通公司设计，采用高规格 36 层 PCB 与混合冷却技术，规格将超过英伟达下一代 AI 芯片“Rubin”。沪电股份、生益电子、
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